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参数资料
| 型号： | MK60DX256ZVLQ10 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 14/79页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARM CORTEX MCU 256KB 144LQFP |
| 标准包装： | 300 |
| 系列： | Kinetis |
| 核心处理器： | ARM? Cortex?-M4 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 100MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，SDHC，SPI，UART/USART，USB，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 100 |
| 程序存储器容量： | 256KB（256K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 64K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.71 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 33x16b，D/A 2x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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2. VDD = 3.3 V, TA = 25 °C, fOSC = 12 MHz (crystal), fSYS = 96 MHz, fBUS = 48MHz
3. Specified according to Annex D of IEC Standard 61967-2, Measurement of Radiated Emissions—TEM Cell and Wideband
TEM Cell Method
5.2.7 Designing with radiated emissions in mind
To find application notes that provide guidance on designing your system to minimize
interference from radiated emissions:
1. Go to www.freescale.com.
2. Perform a keyword search for “EMC design.”
5.2.8 Capacitance attributes
Table 8. Capacitance attributes
Symbol
Description
Min.
Max.
Unit
CIN_A
Input capacitance: analog pins
—
7
pF
CIN_D
Input capacitance: digital pins
—
7
pF
5.3 Switching specifications
5.3.1 Device clock specifications
Table 9. Device clock specifications
Symbol
Description
Min.
Max.
Unit
Notes
Normal run mode
fSYS
System and core clock
—
100
MHz
fSYS_USB
System and core clock when Full Speed USB in
operation
20
—
MHz
fENET
System and core clock when ethernet in operation
10 Mbps
100 Mbps
5
50
—
MHz
fBUS
Bus clock
—
50
MHz
FB_CLK
FlexBus clock
—
50
MHz
fFLASH
Flash clock
—
25
MHz
fLPTMR
LPTMR clock
—
25
MHz
General
K60 Sub-Family Data Sheet Data Sheet, Rev. 7, 02/2013.
Freescale Semiconductor, Inc.
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