参数资料
型号: MKT-MSC16
厂商: National Semiconductor Corporation
英文描述: MOLDED PACKAGE SSOP, EIAJ
中文描述: 塑模封装SSOP封装,EIAJ
文件页数: 1/1页
文件大小: 24K
代理商: MKT-MSC16
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PDF描述
MKT-MXA28A MOLDED TSSOP JEDEC
MKT-N18A MOLDED DIP, 18 LEAD, .300 CETER
MKT-N24A MKT-N24A
MKT-TA05A TO-220, MOLDED, SURFACE MOUNT, 5 LEAD
MKT-TA07B TO - 220 MOLDED 7 LEAD STAGGERED
相关代理商/技术参数
参数描述
MKT-MXA28A 制造商:NSC 制造商全称:National Semiconductor 功能描述:MOLDED TSSOP JEDEC
MKT-N08F 制造商:FAIRCHILD 制造商全称:Fairchild Semiconductor 功能描述:8LD, MDIP, JEDEC MS-001 .300 WIDE
MKT-N16E 制造商:FAIRCHILD 制造商全称:Fairchild Semiconductor 功能描述:16LD MDIP JEDEC MS-001 300 WIDE
MKT-N18A 制造商:NSC 制造商全称:National Semiconductor 功能描述:MOLDED DIP, 18 LEAD, .300 CETER
MKT-N24A 制造商:NSC 制造商全称:National Semiconductor 功能描述:MKT-N24A