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参数资料
型号： ML610Q409P-XXXTBZ03A
厂商： LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： RISC MICROCONTROLLER, PQFP100
封装： 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TQFP-100
文件页数： 3/33页
文件大小： 282K
代理商： ML610Q409P-XXXTBZ03A
FEDL610Q409-01
OKI SEMICONDUCTOR
ML610Q407/ML610Q408/ML610Q409
11/33
ML610Q407/ML610Q408/ML610Q409 Pad Coordinates
Table 1 ML610Q407/ML610Q408/ML610Q409 Pad Coordinates
Chip Center: X=0,Y=0
ML610Q407/8/9
PAD
No.
Pad
Name
X (μm)
Y (μm)
PAD
No.
Pad
Name
X (μm)
Y (μm)
1
P52
-853
-1009
49
SEG22
-853
-1009
2
P51
-773
-1009
50
SEG23
-773
-1009
3
P50
-693
-1009
51
SEG24
-693
-1009
4
P40
-613
-1009
52
SEG25
-613
-1009
5
P41
-533
-1009
53
SEG26
-533
-1009
6
P42
-453
-1009
54
SEG27
-453
-1009
7
P43
-373
-1009
55
SEG28
-373
-1009
8
P44
-293
-1009
56
SEG29
-293
-1009
9
P45
-213
-1009
57
SEG30
-213
-1009
10
P46
-133
-1009
58
SEG31
-133
-1009
11
P47
-53
-1009
P67
(*1)
-53
-1009
12
VDD
27
-1009
59
SEG32
(*2)(*3)
27
-1009
13
VSS
107
-1009
P66
(*1)
107
-1009
14
VDDL
187
-1009
60
SEG33
(*2)(*3)
187
-1009
15
XT0
267
-1009
P65
(*1)
267
-1009
16
XT1
427
-1009
61
SEG34
(*2)(*3)
427
-1009
17
RESET_N
507
-1009
P64
(*1)
507
-1009
18
TEST0
587
-1009
62
SEG35
(*2)(*3)
587
-1009
19
TEST1_N
667
-1009
P63
(*1)(*2)
667
-1009
20
VL1
747
-1009
63
SEG36
(*3)
747
-1009
21
VL2
827
-1009
P62
(*1)(*2)
827
-1009
22
VL3
907
-1009
64
SEG37
(*3)
907
-1009
23
C0
1029
-840
P61
(*1)(*2)
1029
-840
24
C1
1029
-760
65
SEG38
(*3)
1029
-760
25
COM0
1029
-680
P60
(*1)(*2)
1029
-680
26
COM1
1029
-600
66
SEG39
(*3)
1029
-600
27
COM2/SEG0
1029
-520
67
VSS
1029
-520
28
COM3/SEG1
1029
-440
68
P20
1029
-440
29
COM4/SEG2
1029
-360
69
P21
1029
-360
30
SEG3
1029
-280
70
P22
1029
-280
31
SEG4
1029
-200
71
P24
1029
-200
32
SEG5
1029
-120
72
P00
1029
-120
33
SEG6
1029
-40
73
P01
1029
-40
34
SEG7
1029
40
74
P02
1029
40
35
SEG8
1029
120
75
P03
1029
120
36
SEG9
1029
200
76
P04
1029
200
37
SEG10
1029
280
77
P30
1029
280
38
SEG11
1029
360
78
P31
1029
360
39
SEG12
1029
440
79
P34
1029
440
40
SEG13
1029
520
80
P32
1029
520
41
SEG14
1029
600
81
P33
1029
600
42
SEG15
1029
680
82
P35
1029
680
43
SEG16
1029
760
83
P57
1029
760
44
SEG17
1029
840
84
P56
1029
840
45
SEG18
855
1009
85
P55
855
1009
46
SEG19
775
1009
86
P54
775
1009
47
SEG20
695
1009
87
P53
695
1009
48
SEG21
615
1009
88
VPP
615
1009
(*1) ML610Q407 pad name, (*2) ML610Q408 pad name, (*3) ML610Q409 pad name
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PDF描述
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参数描述
ML610Q411 REFBOARD 功能描述:BOARD REF ML610Q411/ML610Q411P RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） 系列:Lapis 产品培训模块:Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services 特色产品:Blackfin? BF50x Series Processors 标准包装:1 系列:Blackfin® 类型:DSP 适用于相关产品:ADSP-BF548 所含物品:板，软件，4x4 键盘，光学拨轮，QVGA 触摸屏 LCD 和 40G 硬盘 配用:ADZS-BFBLUET-EZEXT-ND - EZ-EXTENDER DAUGHTERBOARDADZS-BFLLCD-EZEXT-ND - BOARD EXT LANDSCAP LCD INTERFACE 相关产品:ADSP-BF542BBCZ-4A-ND - IC DSP 16BIT 400MHZ 400CSBGAADSP-BF544MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542KBCZ-6A-ND - IC DSP 16BIT 600MHZ 400CSBGAADSP-BF547MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF547BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF544BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF542BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
ML610Q411-NNNTBZ03A7 功能描述:MCU 8BIT 16K FLASH 22CH 120-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:Lapis 标准包装:38 系列:Encore!® XP® 核心处理器:eZ8 芯体尺寸:8-位 速度:5MHz 连通性:IrDA，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，LED，POR，PWM，WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:4KB（4K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 包装:管件 其它名称:269-4116Z8F0413SH005EG-ND
ML610Q411P-NNNTB03A7 功能描述:MCU 8BIT 16K FLASH 120-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:Lapis 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:67MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外围设备:电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB（64K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘
ML610Q412 REFBOARD 功能描述:BOARD REF ML610Q412/ML610Q412P RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） 系列:Lapis 产品培训模块:Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services 特色产品:Blackfin? BF50x Series Processors 标准包装:1 系列:Blackfin® 类型:DSP 适用于相关产品:ADSP-BF548 所含物品:板，软件，4x4 键盘，光学拨轮，QVGA 触摸屏 LCD 和 40G 硬盘 配用:ADZS-BFBLUET-EZEXT-ND - EZ-EXTENDER DAUGHTERBOARDADZS-BFLLCD-EZEXT-ND - BOARD EXT LANDSCAP LCD INTERFACE 相关产品:ADSP-BF542BBCZ-4A-ND - IC DSP 16BIT 400MHZ 400CSBGAADSP-BF544MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542KBCZ-6A-ND - IC DSP 16BIT 600MHZ 400CSBGAADSP-BF547MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF547BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF544BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF542BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
ML610Q412-NNNTBZ03A7 功能描述:MCU 8BIT 16K FLASH 14CH 120-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:Lapis 标准包装:38 系列:Encore!® XP® 核心处理器:eZ8 芯体尺寸:8-位 速度:5MHz 连通性:IrDA，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，LED，POR，PWM，WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:4KB（4K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 包装:管件 其它名称:269-4116Z8F0413SH005EG-ND
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