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参数资料
| 型号： | ML63189B-XXX |
| 厂商： | LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 4-BIT, MROM, 2 MHz, MICROCONTROLLER, UUC111 |
| 封装： | 4.238 X 4.914 MM, DIE-111 |
| 文件页数： | 2/36页 |
| 文件大小： | 301K |
| 代理商： | ML63189B-XXX |
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Semiconductor
ML63187/63189B
10/35
PAD CONFIGURATION (ML63189B)
Pad Layout
Chip size
: 4.81 mm 5.20 mm
Chip thickness
: 350 mm (280 mm: available as required)
Coordinate origin
: center of chip
Pad hole size
: 100 mm 100 mm
Pad size
: 110 mm 110 mm
Minimum pad pitch
: 140 mm
Note: The chip substrate voltage is VSS.
64
COM10
31
SEG32
Y
X
SEG1 123
92
MDB
SEG2
1
63
COM9
SEG31
30
32
SEG33
SEG0 122
33
SEG34
COM8 121
34
SEG35
COM7 120
35
SEG36
COM6 119
36
SEG37
COM5 118
37
SEG38
COM4 117
38
SEG39
COM3 116
39
SEG40
COM2 115
40
SEG41
COM1 114
41
SEG42
P0.3 113
42
SEG43
P0.2 112
43
SEG44
P0.1 111
44
SEG45
P0.0 110
45
SEG46
P9.3 109
46
SEG47
P9.2 108
47
SEG48
P9.1 107
48
SEG49
P9.0 106
49
SEG50
PA.3 105
50
SEG51
PA.2 104
51
SEG52
PA.1 103
52
SEG53
PA.0 102
53
SEG54
PB.3 101
54
SEG55
PB.2 100
55
SEG56
PB.1
99
56
SEG57
PB.0
98
57
SEG58
PE.3
97
58
SEG59
PE.2
96
59
SEG60
PE.1
95
60
SEG61
PE.0
94
61
SEG62
62
SEG63
VDDI
93
SEG30
29
65
COM11
SEG29
28
66
COM12
SEG28
27
67
COM13
SEG27
26
68
COM14
SEG26
25
69
COM15
SEG25
24
70
COM16
SEG24
23
71
V
SS
SEG23
22
72
V
DD1
SEG22
21
73
V
DD2
SEG21
20
74
V
DD3
SEG20
19
75
V
DD4
SEG19
18
76
V
DD5
SEG18
17
77
C1
SEG17
16
78
C2
SEG16
15
79
V
DDH
SEG15
14
80
CB1
SEG14
13
81
CB2
SEG13
12
82
V
DD
SEG12
11
83
V
DDL
SEG11
10
84
OSC1
SEG10
9
85
OSC0
SEG9
8
86
RESET
SEG8
7
87
XT1
SEG7
6
88
XT0
SEG6
5
89
TST1
SEG5
4
90
TST2
SEG4
3
91
MD
SEG3
2
ML63189B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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