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参数资料
| 型号： | MLF2012A3R3J |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 1/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | INDUCTOR MULTILAYER 3.3UH 0805 |
| 产品培训模块： | SMD Inductors |
| RoHS指令信息： | RoHS Material |
| 标准包装： | 2,000 |
| 系列： | MLF |
| 电感： | 3.3µH |
| 电流： | 50mA |
| 类型： | 铁氧体芯体 |
| 容差： | ±5% |
| 屏蔽： | 屏蔽 |
| DC 电阻(DCR)： | 最大 600 毫欧 |
| Q因子@频率： | 45 @ 10MHz |
| 频率 - 自谐振： | 90MHz |
| 材料 - 芯体： | 铁氧体 |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 频率 - 测试： | 10MHz |
I
N
D
U
C
T
O
R
S
September 2013
Inductors for Standard Circuits
Multilayer Ferrite
MLF series
MLF1005
MLF1608
MLF2012
1005 [0402 inch]*
1608 [0603 inch]
2012 [0805 inch]
* Dimensions Code JIS[EIA]
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XR20M1170G16-0B-EB | EVAL BOARD FOR XR20M1170 16TSSOP |
| XR20M1170G16-0A-EB | EVAL BOARD FOR XR20M1170 16TSSOP |
| 723280-000 | BOOT MOLDED |
| RPP30-2424S | CONV DC/DC 30W 18-36VIN 24VOUT |
| RPP30-4815D | CONV DC/DC 30W 36-75VIN +/-15V |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MLF2012A3R3JT | 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Ind General Purpose Chip Shielded Multi-Layer 3.3uH 5% 10MHz 45Q-Factor Ferrite 50mA 0805 T/R |
| MLF2012A3R3K | 功能描述:固定电感器 0805 3.3uH 10% RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| MLF2012A3R3KT | 制造商:TDK 功能描述:Inductor SMD MLF 0805 3,3uH 50mA |
| MLF2012A3R3KT000 | 制造商:TDK 功能描述:Inductor SMD Signal Line 3.3uH 50mA |
| MLF2012A3R3KTD25 | 功能描述:3.3μH Shielded Multilayer Inductor 50mA 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLF 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:3.3μH 容差:±10% 额定电流:50mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:600 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:60MHz 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:10MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安装（最大值）:0.057"（1.45mm） 标准包装:1 |
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