参数资料
型号: MLF2012DR68M
厂商: TDK Corporation
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描述: INDUCTOR MULTILAYER .68UH 0805
RoHS指令信息: RoHS Material
标准包装: 4,000
系列: MLF
电感: 680nH
电流: 150mA
类型: 铁氧体芯体
容差: ±20%
屏蔽: 屏蔽
DC 电阻(DCR): 最大 600 毫欧
Q因子@频率: 25 @ 25MHz
频率 - 自谐振: 190MHz
材料 - 芯体: 铁氧体
封装/外壳: 0805(2012 公制)
安装类型: 表面贴装
包装: 带卷 (TR)
工作温度: -40°C ~ 85°C
频率 - 测试: 25MHz
Inductors for Standard Circuits
Multilayer/STD ? magnetic shielded
MLF series
Type:
Issue date:
MLF1005L
MLF1608
MLF2012
November 2011
1005[0402 inch]*
1608[0603 inch]
2012[0805 inch]
* Dimensions Code JIS[EIA]
? All specifications are subject to change without notice.
? Conformity to RoHS Directive: This means that, in conformity with EU Directive 2002/95/EC, lead, cadmium, mercury, hexavalent chromium, and specific
bromine-based flame retardants, PBB and PBDE, have not been used, except for exempted applications.
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PDF描述
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MLF2012DR56M INDUCTOR MULTILAYER .56UH 0805
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参数描述
MLF2012DR68MTD25 功能描述:680nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLF 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:680nH 容差:±20% 额定电流:150mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):600 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:25 @ 25MHz 频率 - 自谐振:140MHz 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:25MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.057"(1.45mm) 标准包装:1
MLF2012DR68XT 制造商:TDK 制造商全称:TDK Electronics 功能描述:SMD
MLF2012DR82J 功能描述:固定电感器 2012 0.82uH 5% RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm
MLF2012DR82JT 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Ind General Purpose Chip Shielded Multi-Layer 820nH 5% 25MHz 25Q-Factor Ferrite 150mA 0805 T/R
MLF2012DR82JTD25 功能描述:820nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 650 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLF 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:820nH 容差:±5% 额定电流:150mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):650 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:25 @ 25MHz 频率 - 自谐振:130MHz 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:25MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.057"(1.45mm) 标准包装:1