参数资料
型号: MLP2012S2R2T
厂商: TDK Corporation
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描述: INDUCTOR MULTILAYER 2.2UH 0805
特色产品: MLP2012 Multilayer Power Inductors
标准包装: 1
系列: MLP
电感: 2.2µH
电流: 600mA
容差: ±20%
屏蔽: 屏蔽
DC 电阻(DCR): 430 毫欧
封装/外壳: 0805(2012 公制)
安装类型: 表面贴装
包装: 标准包装
工作温度: -40°C ~ 125°C
频率 - 测试: 2MHz
其它名称: 445-6766-6
I
N
D
U
C
T
O
R
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April 2014
Inductors for Power Circuits
Multilayer Ferrite
MLP series
MLP1005
MLP1608
MLP2012
MLP2016
MLP2520
1005 [0402 inch]*
1608 [0603 inch]
2012 [0805 inch]
2016 [0806 inch]
2520 [1008 inch]
* Dimensions Code JIS[EIA]
相关PDF资料
PDF描述
10090098-S254VLF DSUB STR 25POS SOCKET
ADSP-BF527KBCZ-6A IC DSP 16BIT 600MHZ 208CSPBGA
TAJB106K020H CAP TANT 10UF 20V 10% 1210
XC9536XL-7VQ44I IC CPLD 36MCELL 7.5NS 44VQFP
GA355DR7GB223KY02L CAP CER 0.022UF 250V 10% 2220
相关代理商/技术参数
参数描述
MLP2012S2R2TT 制造商:TDK 功能描述:Ind Power Shielded Multi-Layer 2.2uH 20% 2MHz Ferrite 600mA 0805 T/R
MLP2012S3R3M 功能描述:固定电感器 3.3uH RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm
MLP2012S3R3MT 制造商:TDK 功能描述:INDUCTOR 3.3UH 0.9A 20% 0805 制造商:TDK 功能描述:INDUCTOR, 3.3UH, 0.9A, 20%, 0805 制造商:TDK 功能描述:INDUCTOR, 3.3UH, 0.9A, 20%, 0805, Product Range:TDK - MLP Series, Inductance:3.3H, Inductance Tolerance: 20%, Inductor Case Style:0805 [2012 Metric], DC Resistance Max:0.19ohm, DC Current Rating:900mA, Inductor 制造商:TDK EPCOS 功能描述:INDUCTOR, 3.3UH, 0.9A, 20%, 0805, Product Range:TDK - MLP Series, Inductance:3.3
MLP2012S3R3MT0S1 功能描述:3.3μH Shielded Multilayer Inductor 900mA 247 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLP 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:3.3μH 容差:±20% 额定电流:900mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):247 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:- 等级:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 频率 - 测试:2MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.039"(1.00mm) 标准包装:1
MLP2012S4R7M 功能描述:固定电感器 4.7uH RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm