参数资料
型号: MLP2016S1R0M
厂商: TDK Corporation
文件页数: 32/53页
文件大小: 0K
描述: INDUCTOR MULTILAYER 1.0UH 0806
标准包装: 1
系列: MLP
电感: 1µH
电流: 1.4A
容差: ±20%
屏蔽: 屏蔽
DC 电阻(DCR): 90 毫欧
封装/外壳: 0806(2016 公制)
安装类型: 表面贴装
包装: 标准包装
工作温度: -40°C ~ 125°C
频率 - 测试: 2MHz
其它名称: 445-7841-6
(32/53)
I
N
D
U
C
T
O
R
S
MLP series ? MLP2016 Type (H characteristic product, T dimension of the product 1.0mm max.)
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
INDUCTANCE VS. DC BIAS CHARACTERISTICS GRAPH (EXAMPLE)
5.0
4.5
4.0
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
4.7μH
3.3μH
2.2μH
1.2μH
1.0μH
0.0
0
250
500
750
1000
1250
1500
DC current(mA)
○ Measurement equipment
Product No.
Manufacturer
4285A+42841A+42842C+42851-61100 Agilent Technologies
* Equivalent measurement equipment may be used.
? All specifications are subject to change without notice.
001-01 / 20140402 / inductor_commercial_power_mlp_en.fm
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PDF描述
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参数描述
MLP2016S1R0MT0S1 功能描述:1μH Shielded Multilayer Inductor 1.4A 117 mOhm Max 0806 (2016 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLP 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:1μH 容差:±20% 额定电流:1.4A 电流 - 饱和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):117 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:- 等级:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 频率 - 测试:2MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0806(2016 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm) 高度 - 安装(最大值):0.039"(1.00mm) 标准包装:1
MLP2016S1R5M 功能描述:固定电感器 1.5uH @ 2MHz 0.09ohms 1.2A RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm
MLP2016S1R5MT0S1 功能描述:1.5μH Shielded Multilayer Inductor 1.2A 117 mOhm Max 0806 (2016 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLP 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:1.5μH 容差:±20% 额定电流:1.2A 电流 - 饱和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):117 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:- 等级:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 频率 - 测试:2MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0806(2016 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm) 高度 - 安装(最大值):0.039"(1.00mm) 标准包装:1
MLP2016S2R2M 功能描述:固定电感器 2.2uH @ 2MHz 0.11ohms 1.2A RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm
MLP2016S2R2MT 制造商:TDK Epcos 功能描述: