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参数资料
| 型号： | MM908E622ACEK |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 57/63页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC HALF-BRIDGE QUAD 54-SOIC |
| 标准包装： | 26 |
| 应用： | 自动镜像控制 |
| 核心处理器： | HC08 |
| 程序存储器类型： | 闪存（16 kB） |
| 控制器系列： | 908E |
| RAM 容量： | 512 x 8 |
| 接口： | SCI，SPI |
| 输入/输出数： | 12 |
| 电源电压： | 9 V ~ 16 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 54-SOICW-EP |
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Analog Integrated Circuit Device Data
60
Freescale Semiconductor
908E622
ADDITIONAL INFORMATION
THERMAL ADDENDUM
Figure 37. Thermal Test Board
Device on Thermal Test Board
Material:
Single layer printed circuit board
FR4, 1.6 mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
Outline:
80 mm x 100 mm board area,
including edge connector for
thermal testing
Area A:
Cu heat-spreading areas on board
surface
Ambient Conditions:
Natural convection, still air
RθJA is the thermal resistance between die junction and
ambient air.
RθJSmn is the thermal resistance between die junction and
the reference location on the board surface near a center
lead of the package. This device is a dual die package. Index
m indicates the die that is heated. Index n refers to the
number of the die where the junction temperature is sensed.
PTA0/KBD0
PTA1/KBD1
PTA2/KBD2
PTA3/KBD3
PTA4/KBD4
VDDA/VREFH
EVDD
EVSS
VSSA/VREFL
(PTE1/RXD <- RXD)
VSS
VDD
HVDD
L0
H0
HS3
VSUP8
HS2
VSUP7
HS1b
HS1a
VSUP6
VSUP5
GND4
HB1
VSUP4
FLSVPP
PTC4/OSC1
PTC3/OSC2
PTC2/MCLK
PTB5/AD5
PTB4/AD4
PTB3/AD3
IRQ
RST
(PTD0/TACH0/BEMF -> PWM)
PTD1/TACH1
RST_A
IRQ_A
LIN
A0CST
A0
GND1
HB4
VSUP1
GND2
HB3
VSUP2
EC
ECR
TESTMODE
GND3
HB2
VSUP3
1
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
9
10
21
22
23
24
25
26
27
6
7
8
4
5
2
3
54
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
46
45
34
33
32
31
30
29
28
49
48
47
51
50
53
52
Exposed
Pad
908E622 Pin Connections
54-Pin SOICW-EP
0.65 mm Pitch
17.9 mm x 7.5 mm Body
A
10.3 mm x 5.1 mm Exposed Pad
A
Table 26. Thermal Resistance Performance
Thermal
Resistance
Area A
(mm2)
1 = Power Chip, 2 = Logic Chip
(
°C/W)
m
= 1,
n
= 1
m
= 1, n = 2
m
= 2, n = 1
m
= 2,
n
= 2
RθJAmn
053
48
53
300
39
34
38
600
35
30
34
RθJSmn
021
16
20
300
15
11
15
600
14
9.0
13
Table 26. Thermal Resistance Performance
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MM908E622ACPEK | 功能描述:IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Aug/2009 标准包装:250 系列:- 应用:网络处理器 核心处理器:4Kc 程序存储器类型:- 控制器系列:- RAM 容量:16K x 8 接口:以太网，UART，USB 输入/输出数:- 电源电压:1.8V, 3.3V 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:208-LQFP 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:PG-LQFP-208 其它名称:SP000314382 |
| MM908E622ACPEKR2 | 功能描述:8位微控制器 -MCU QUAD H-B, TRIHS, EC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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| MM908E624ACDWB | 功能描述:IC TRPL SWITCH MCU/LIN 54-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Aug/2009 标准包装:250 系列:- 应用:网络处理器 核心处理器:4Kc 程序存储器类型:- 控制器系列:- RAM 容量:16K x 8 接口:以太网，UART，USB 输入/输出数:- 电源电压:1.8V, 3.3V 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:208-LQFP 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:PG-LQFP-208 其它名称:SP000314382 |
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