| 型号： | MP2-P048-55M1-TR30 |
| 厂商： | 3M |
| 文件页数： | 5/5页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN INV HEADER 2-FB 48POS 5ROW |
| 标准包装： | 420 |
| 系列： | MetPak™ MP2 |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | Futurebus+? |
| 位置数： | 48 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 5 |
| 安装类型： | 板边缘，通孔，直角 |
| 端子： | 焊接 |
| 特点： | 板导轨 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 3µin（0.08µm） |
| 颜色： | 浅褐 |
| 包装： | 散装 |
| 额定电流： | 1.5A |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 配套产品： | MP2-S048-41M1-C-KR-ND - CONN SOCKET 2-FB 48POS 4ROW MP2-S048-41P1-TR30-ND - CONN SOCKET 2-FB 48POS 4ROW MP2-S048-41M1-C-TG30-ND - CONN SOCKET 2-FB 48POS 4ROW MP2-R048-52P1-TR30-ND - CONN INV SOCKET 2-FB 48POS 5ROW |
| 其它名称： | 05111163208 5111163208 51111632086 80400022556 MP2P04855M1TR30 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| C20A2P | CIRCUIT BRKR 20A 2POLE RAIL MNT |
| AS168X-CB1G300 | CIRCUIT BRKR THERMAL 30A 1POLE |
| AS168X-CB1G150 | CIRCUIT BRKR THERMAL 15.0A 1POLE |
| MP2-SS048-41S2-TG30 | CONN SOCKET 2-FB 48POS 4ROW |
| CRCW12062R15FKEA | RES 2.15 OHM 1/4W 1% 1206 SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MP2-P060-51M1-KR | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:MP2/HDR/INV/60P/5R/ST/3.30MM/3 80001403015 |
| MP2-P060-51M1-LR | 功能描述:高速/模块连接器 METPAK 2-FB INVR HDR 60PIN 5RW SLDR TAIL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| MP2-P060-51M1-TR | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:MP2/HDR/INV/60P/5R/ST/3.3 ID:15020600605 UPC:048011 |
| MP2-P060-51M1-TR30 | 功能描述:高速/模块连接器 60 POS RA THRU-HOLE HARD METRIC RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| MP2-P060-54M1-LR | 功能描述:高速/模块连接器 2mm 5Row,R Angle 2-FB INVERSE,HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |