参数资料
型号: MP2-P240-51M1-TG30
厂商: 3M
文件页数: 4/5页
文件大小: 0K
描述: CONN INV HEADER 2-FB 240POS 5ROW
标准包装: 100
系列: MetPak™ MP2
连接器用途: 子板
连接器类型: 接头,公引脚
连接器类型: Futurebus+?
位置数: 240
加载位置的数目: 全部
间距: 0.079"(2.00mm)
行数: 5
安装类型: 板边缘,通孔,直角
端子: 焊接
特点: 板导架,反向
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
颜色: 浅褐
包装: 散装
额定电流: 1.5A
材料可燃性额定值: UL94 V-0
工作温度: -55°C ~ 125°C
配套产品: MP2-S240G-51P1-TR30-ND - CONN SCKT 240PS GUIDE FINGR 5ROW
其它名称: 00051111952221
70010024886
3M ? MetPak ? 2-FB Inverse Header
2 mm 5-Row, Right Angle, Solder Tail
8.00
.315
MP2 Series
2.00
.079
4X
4.00
.157
2.00
.079
TYP.
A1
1.00
.039
4.00
.157
12.00
.472
"B"
?
2.05
.081
+.05
-.00
+.002
-.000
TYP. UNPLATED THRU HOLE
.10
?
?
1.50
.059
+.10
-.00
+.004
-.000
TYP. UNPLATED THRU HOLE
? .10
3.00
"D" PLATED THRU HOLE .118
RECOMMENDED PCB HOLE MOUNTING PATTERN
Table 4 - HOLE PLATING FINISHES
?
.10
HOLE
“D”
Finished Dia.
MM [in]
0.700-0.800
[.0276-.0315]
Cu Thickness [mm
[in]
0.025-0.045
[0.001-0.002]
Immersion Matte
Sn Thickness
microns [μ ” ]
0.5 - 2.5
[20 - 100]
Electrolytic Au
Thickness
microns [μ " ]
0.1 - 0.5
[4 - 20]
OSP ENTEK
Thickness
microns [μ ” ]
0.2 - 0.5
[8 - 20]
Drilled Hole
Dia. mm [in]
0.830-0.860 [.0330-
.0340] or 0.85 mm
[#66] TWIST DRILL
INITIAL
INITIAL
1.25
.049
OFFSET ALLOWABLE
1.00
.039
OFFSET ALLOWABLE
1.5°
INCLINATION TOLERANCES
TS-1122-C
Sheet 4 of 4
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
http://www.3Mconnectors.com
3M is a trademark of 3M Company.
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800-225-5373
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PDF描述
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参数描述
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