参数资料
型号: MP2-R180-51P1-LR
厂商: 3M
文件页数: 4/5页
文件大小: 0K
描述: CONN INV SOCKET 2-FB 180POS 5ROW
标准包装: 196
系列: MetPak™ MP2
连接器用途: 背板
连接器类型: 插座,母形插口
连接器类型: Futurebus+?
位置数: 180
加载位置的数目: 全部
间距: 0.079"(2.00mm)
行数: 5
安装类型: 通孔
端子: 压配式
特点: 反向
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 3µin(0.08µm)
颜色: 浅褐
包装: 散装
额定电流: 1.5A
材料可燃性额定值: UL94 V-0
工作温度: -55°C ~ 125°C
配套产品: MP2-P180-51M1-LR-ND - CONN INV HEADER 2-FB 180POS 5ROW
MP2-P180-5CM1-TR30-ND - CONN INV HEADER 2-FB 180POS 5ROW
MP2-P180-51M1-TR30-ND - CONN INV HEADER 2-FB 180POS 5ROW
其它名称: 00051111959657
70010025230
3M ? MetPak ? 2-FB Inverse Socket
2 mm 5-Row, Vertical, Solder or Press-Fit Tail
MP2 Series
"D" PLATED THRU HOLE
2.00
.079
TYP.
8.00
.315
“D” PLATED THROUGH-HOLE
lO 0.10
A1
mm
[inch]
Tolerance Unless Noted
"B"
mm
0.0
±0.3
0.00
±0.25
[ ] Dimensions for
Reference Only
2.00
.079
4x
18.00
.709
MINIMUM
RECOMMENDED PRESS-FIT AND SOLDER
TAIL PCB HOLE MOUNTING PATTERN
Table 4 - HOLE PLATING FINISHES
HOLE
“D”
Finished Dia.
MM [in]
0.700-0.800
[.0276-.0315]
Cu Thickness [mm
[in]
0.025-0.045
[0.001-0.002]
Immersion Matte
Sn Thickness
microns [μ ” ]
0.5 - 2.5
[20 - 100]
Electrolytic Au
Thickness
microns [μ " ]
0.1 - 0.5
[4 - 20]
OSP ENTEK
Thickness
microns [μ ” ]
0.2 - 0.5
[8 - 20]
Drilled Hole
Dia. mm [in]
0.830-0.860 [.0330-
.0340] or 0.85 mm
[#66] TWIST DRILL
TS-1121-C
Sheet 4 of 4
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
http://www.3Mconnectors.com
3M is a trademark of 3M Company.
For technical, sales or ordering information call
800-225-5373
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MP2-H192-44S1-S-TR30 CONN HEADER 2-FB 192POS 4ROW
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参数描述
MP2-R180-51P1-TR 功能描述:高速/模块连接器 180P STRT INVRSE SKT METPAK 2 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
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MP2-R180-51S1-TR30 功能描述:高速/模块连接器 180P STRT INVRSE SKT METPAK 2 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
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