参数资料
型号: MP2-S-P
厂商: 3M ELECTRONIC PRODUCTS DIVISION
元件分类: 电路板相叠连接器
英文描述: TWO PART BOARD CONNECTOR
文件页数: 1/41页
文件大小: 2012K
代理商: MP2-S-P
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PDF描述
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参数描述
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MP2-SP08-41M1-LR 功能描述:高速/模块连接器 8P R/A SLDTL PWR SKT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
MP2-SP08-41M1-TG30 功能描述:高速/模块连接器 8 CON RT ANG 4 ROW 2.72 MM RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
MP2-SP08-41M1-TR 功能描述:高速/模块连接器 8P R/A SLDTL PWR SKT METPAK 2 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
MP2-SP08-41M1-TR30 功能描述:高速/模块连接器 8P R/A SLDTL PWR SKT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold