参数资料
| 型号： | MP2-S060-51H2-C-KR |
| 厂商： | 3M |
| 文件页数： | 3/5页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SOCKET 2-FB 60POS 5ROW |
| 标准包装： | 420 |
| 系列： | MetPak™ MP2 |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 插座，母形插口 |
| 连接器类型： | Futurebus+? |
| 位置数： | 60 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 5 |
| 安装类型： | 板边缘，通孔，直角 |
| 特点： | 板导轨，板锁，衬垫 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 浅褐 |
| 包装： | 散装 |
| 额定电流： | 1.5A |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 配套产品： | MP2-P060-54M1-TR30-ND - CONN INV HEADER 2-FB 60POS 5ROW MP2-P060-51M1-TR30-ND - CONN INV HEADER 2-FB 60POS 5ROW MP2-H060-54S1-S-TR30-ND - CONN HEADER 2-FB 60POS 5ROW MP2-H060-51P5-S-R30-ND - CONN HEADER 2-FB 60POS 5ROW |
| 其它名称： | 5111993808 51119938081 70010014739 MP2S06051H2CKR |
3M ? MetPak ? 2-FB Socket
2 mm 4/5-Row, Solder Tail or Press-Fit With Tail Cover, Right Angle
Table 1 - Connector & Row Lengths
MP2 Series
Pin
Count
Dim “A”
mm (Inch)
Dim “B”
mm (Inch)
Rows
Block
Count
024
048
072
096
120
144
168
192
030
060
090
120
150
180
210
240
11.95
23.95
35.95
47.95
59.95
71.95
83.95
95.95
11.95
23.95
35.95
47.95
59.95
71.95
83.95
95.95
[0.471]
[0.943]
[1.415]
[1.889]
[2.36]
[2.833]
[3.305]
[3.778]
[0.471]
[0.943]
[1.415]
[1.888]
[2.361]
[2.833]
[3.305]
[3.778]
10.00
22.00
34.00
46.00
58.00
70.00
82.00
94.00
10.00
22.00
34.00
46.00
58.00
70.00
82.00
94.00
[0.394]
[0.866]
[1.339]
[1.811]
[2.283]
[2.756]
[3.228]
[3.701]
[0.394]
[0.866]
[1.339]
[1.811]
[2.283]
[2.756]
[3.228]
[3.701]
4
4
4
4
4
4
4
4
5
5
5
5
5
5
5
5
1
2
3
4
5
6
7
8
1
2
3
4
5
6
7
8
Table 2 - Tail & Post Lengths
Contact-to-PC
Board Tail Termina-
tion Option No.
Solder
Press-Fit*
M1
Dim “C”
2.72 [0.107]
Dim. “D”
3.57 [0.141]
M2
P1
3.53 [0.139]
3.57 [0.141]
*Compliant-Pin Tail
Table 3 - Plating
Plating Suffix
KR
LR
Press-Fit Tails*
(RIA E1 & C1 apply)
(RIA E1 & C1 apply)
Solder Tails
(RIA E1 & C1 apply)
(RIA E1 & C1 apply)
Plating Composition
0.76 μm [30 μ”] Min. Au Contact Area
2.54 μm [100 μ”] Min. Matt Whisker Mitigating Sn Tail Area
1.27 μm [50 μ”] Min. Ni all over
0.08 μm [3 μ”] Min. Au Contact Area
0.67 μm [27 μ”] Min. PdNi Contact Area
2.54 μm [100 μ”] Min. Matt Whisker Mitigating Sn Tail Area
1.27 μm [50 μ”] Min. Ni all over
*Compliant-Pin Tail
TS-1115-D
Sheet 3 of 4
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
http://www.3Mconnectors.com
3M is a trademark of 3M Company.
For technical, sales or ordering information call
800-225-5373
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SMBJ130A-13 | TVS UNI-DIR 130V 600W SMB |
| MP2-S060-51P1-TR30 | CONN SOCKET 2-FB 60POS 5ROW |
| MP2-S060-51M1-C-TG30 | CONN SOCKET 2-FB 60POS 5ROW |
| SMAJ70A-13 | TVS UNI-DIR 70V 400W SMA |
| 2-33459-6 | CONN RING 10-12 AWG #5/16 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MP2-S060-51M1-C-FJ | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:CONN HARD METRIC SKT 60 POS 2MM SLDR RA TH - Bulk 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:MP2/SKT/60P/5R/ST/PRSPEG/2.72M 70010013269 |
| MP2-S060-51M1-C-KR | 功能描述:高速/模块连接器 60P 5R SKT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| MP2-S060-51M1-C-LR | 功能描述:高速/模块连接器 30 POS RA THRU-HOLE RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| MP2-S060-51M1-C-TG | 功能描述:高速/模块连接器 METPAK 2-FB SOCKET 60CNTCT SLDR-TL CPPD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| MP2-S060-51M1-C-TG30 | 功能描述:高速/模块连接器 60 POS RA THRU-HOLE RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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