参数资料
型号: MP2-S150-51M1-C-LR
厂商: 3M
文件页数: 3/5页
文件大小: 0K
描述: CONN SOCKET R/A 5R0W 150POS SLD
产品目录绘图: MP2-S Series
标准包装: 160
系列: MetPak™ MP2
连接器用途: 背板
连接器类型: 插座,母形插口
连接器类型: Futurebus+?
位置数: 150
加载位置的数目: 全部
间距: 0.079"(2.00mm)
行数: 5
安装类型: 板边缘,通孔,直角
端子: 焊接
特点: 板导轨,衬垫
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 3µin(0.08µm)
颜色: 浅褐
包装: 管件
额定电流: 1.5A
材料可燃性额定值: UL94 V-0
工作温度: -55°C ~ 125°C
配套产品: MP2-P150-51M1-TR40B-ND - CONN INV HEADER 2-FB 150POS 5ROW
MP2-P150-51M1-TR30-ND - CONN INV HEADER 2-FB 150POS 5ROW
MP2-H150-51S1-S-TR30-ND - CONN HEADER 2-FB 150POS 5ROW
其它名称: 3M5496
5111174463
51111744635
80000916629
MP2S15051M1CLR
3M ? MetPak ? 2-FB Socket
2 mm 4/5-Row, Solder Tail or Press-Fit With Tail Cover, Right Angle
Table 1 - Connector & Row Lengths
MP2 Series
Pin
Count
Dim “A”
mm (Inch)
Dim “B”
mm (Inch)
Rows
Block
Count
024
048
072
096
120
144
168
192
030
060
090
120
150
180
210
240
11.95
23.95
35.95
47.95
59.95
71.95
83.95
95.95
11.95
23.95
35.95
47.95
59.95
71.95
83.95
95.95
[0.471]
[0.943]
[1.415]
[1.889]
[2.36]
[2.833]
[3.305]
[3.778]
[0.471]
[0.943]
[1.415]
[1.888]
[2.361]
[2.833]
[3.305]
[3.778]
10.00
22.00
34.00
46.00
58.00
70.00
82.00
94.00
10.00
22.00
34.00
46.00
58.00
70.00
82.00
94.00
[0.394]
[0.866]
[1.339]
[1.811]
[2.283]
[2.756]
[3.228]
[3.701]
[0.394]
[0.866]
[1.339]
[1.811]
[2.283]
[2.756]
[3.228]
[3.701]
4
4
4
4
4
4
4
4
5
5
5
5
5
5
5
5
1
2
3
4
5
6
7
8
1
2
3
4
5
6
7
8
Table 2 - Tail & Post Lengths
Contact-to-PC
Board Tail Termina-
tion Option No.
Solder
Press-Fit*
M1
Dim “C”
2.72 [0.107]
Dim. “D”
3.57 [0.141]
M2
P1
3.53 [0.139]
3.57 [0.141]
*Compliant-Pin Tail
Table 3 - Plating
Plating Suffix
KR
LR
Press-Fit Tails*
(RIA E1 & C1 apply)
(RIA E1 & C1 apply)
Solder Tails
(RIA E1 & C1 apply)
(RIA E1 & C1 apply)
Plating Composition
0.76 μm [30 μ”] Min. Au Contact Area
2.54 μm [100 μ”] Min. Matt Whisker Mitigating Sn Tail Area
1.27 μm [50 μ”] Min. Ni all over
0.08 μm [3 μ”] Min. Au Contact Area
0.67 μm [27 μ”] Min. PdNi Contact Area
2.54 μm [100 μ”] Min. Matt Whisker Mitigating Sn Tail Area
1.27 μm [50 μ”] Min. Ni all over
*Compliant-Pin Tail
TS-1115-D
Sheet 3 of 4
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
http://www.3Mconnectors.com
3M is a trademark of 3M Company.
For technical, sales or ordering information call
800-225-5373
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PDF描述
F0805B0R75FSTR FUSE 0.75A 63V FAST THIN 0805
F0805B0R50FWTR FUSE 0.50A 63V FAST THIN 0805
MP2-SS090-51P1-TR30 CONN SOCKET 2-FB 90POS 5ROW
108284014000040 CONN HEADER IDC 14POS STR
TSW-137-08-S-S CONN HEADER 37POS .100" SGL GOLD
相关代理商/技术参数
参数描述
MP2-S150-51M1-C-TG30 功能描述:高速/模块连接器 150P/MP2/SKT/5R/ PRSPG/2.72MM/CPD/30G RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
MP2-S150-51M1-C-TR30 功能描述:高速/模块连接器 MP2/SKT/RA/150P/5R PRSPG/2.72MM/CPD30PD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
MP2-S150-51M2-C-TR30 功能描述:高速/模块连接器 MP2/SKT/RA/150P/5R PRSPG/3.53MM/CPD30PD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
MP2-S150-51P1-TR30 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:CONN HARD METRIC SKT 150 POS 2MM PRESS FIT RA TH - Bulk
MP2-S150G-51M1-C-KR 功能描述:高速/模块连接器 150P 5R SCKT SOLDER 2MM PRESS-FIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold