参数资料
型号: MP2-S150G-51M1-C-LR
厂商: 3M
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文件大小: 0K
描述: CONN SOCKET INVERSE 150POS 5ROW
产品目录绘图: MP2-S-LR Series
标准包装: 128
系列: MetPak™ MP2
连接器用途: 背板
连接器类型: 插座,母形插口
连接器类型: Futurebus+?
位置数: 150
加载位置的数目: 全部
间距: 0.079"(2.00mm)
行数: 5
安装类型: 板边缘,通孔,直角
端子: 焊接
特点: 板导轨,衬垫
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 3µin(0.08µm)
颜色: 浅褐
包装: 管件
额定电流: 1.5A
材料可燃性额定值: UL94 V-0
工作温度: -55°C ~ 125°C
配套产品: MP2-P150-51M1-LR-ND - CONN INV HEADER 2-FB 150POS 5ROW
MP2-P150-51M1-TR40B-ND - CONN INV HEADER 2-FB 150POS 5ROW
MP2-P150-51M1-TR30-ND - CONN INV HEADER 2-FB 150POS 5ROW
MP2-H150-51S1-S-TR30-ND - CONN HEADER 2-FB 150POS 5ROW
其它名称: 3M5505
5111174472
51111744727
80000916686
MP2-S150G-51M1-LR
MP2S150G51M1CLR
3M ? MetPak ? 2-FB Socket
2mm5-Row,RightAngle,SolderorPress-FitTail,GuideFingers
8.00
.315
MP2 Series
2.00
.079
4X
4.00
.157
1.00
.039
THESE HOLES CONSTITUTE MODULAR
REPEATING PATTERN
2.00
.079
TYP.
4.00
.157
"B"
2.05 +.05
.081 +.002
UNPLATED THROUGH-HOLE
A1
? -.00 ? 0.10
-.000
UNPLATED THRU HOLE
1.50 +.10
? 0.10
UNPLATED THROUGH-HOLE
"D" PLATED
“D” PLATED THROUGH-HOLE
? 0.10
3.00
.118
? -.00
-.000
.059 +.004
UNPLATED THRU HOLE
RECOMMENDED PCB HOLE
MOUNTING PATTERN
Table 4 - HOLE PLATING FINISHES
HOLE
“D”
Finished Dia.
MM [in]
0.700-0.800
[.0276-.0315]
Cu Thickness [mm
[in]
0.025-0.045
[0.001-0.002]
Immersion Matte
Sn Thickness
microns [μ ” ]
0.5 - 2.5
[20 - 100]
Electrolytic Au
Thickness
microns [μ " ]
0.1 - 0.5
[4 - 20]
OSP ENTEK
Thickness
microns [μ ” ]
0.2 - 0.5
[8 - 20]
Drilled Hole
Dia. mm [in]
0.830-0.860 [.0330-
.0340] or 0.85 mm
[#66] TWIST DRILL
TS-1117-C
Sheet 4 of 4
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
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PDF描述
70235-126 PF MALE SIGNAL LCP 96MM
F0603C0R37FWTR FUSE 0.375A 32V FAST THIN 0603
F0603C0R20FWTR FUSE 0.20A 32V FAST THIN 0603
MMD25-007 CONN RACK/PANEL 7POS 5A
F0805B1R50FWTR\3 FUSE 1.50A 63V FAST THIN 0805
相关代理商/技术参数
参数描述
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