参数资料
型号: MP2-SP08-41M1-LR
厂商: 3M
文件页数: 3/5页
文件大小: 0K
描述: CONN POWER SOCKET 4ROW 8POS SLD
产品目录绘图: MP2-SP Series
标准包装: 1,008
系列: MetPak™ MP2
连接器用途: 背板
连接器类型: 插座,母型刀片插口
连接器类型: Futurebus+?
位置数: 8
加载位置的数目: 全部
间距: 0.079"(2.00mm)
行数: 4
安装类型: 板边缘,通孔,直角
端子: 焊接
触点布局,典型: 8 电源
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 3µin(0.08µm)
颜色: 浅褐
包装: 管件
材料可燃性额定值: UL94 V-0
工作温度: -55°C ~ 125°C
产品目录页面: 499 (CN2011-ZH PDF)
配套产品: 3M5497-ND - CONN POWER HEADER 4ROW 8POS P-F
MP2-HP08-42P1-TG30-ND - CONN POWER HEADER 2-FB 8POS 4ROW
MP2-HP08-41P1-TR30-ND - CONN POWER HEADER 2-FB 8POS 4ROW
MP2-HP08-41P1-TG30-ND - CONN POWER HEADER 2-FB 8POS 4ROW
其它名称: 3M5490
5111174457
51111744574
70010001579
MP2SP0841M1LR
3M ? MetPak ? 2-FB Power Socket
2 mm 4/5-Row, Right Angle, Solder or Press-Fit Tail
Table 1
Pin Count
08
10
No of Rows
4
5
MP2 Series
Table 2 - Tail & Post Lengths
Contact-to-PC Board Tail
Termination Option No.
Solder
Press-Fit*
S1
S2
M1
Dim. “A”
2.72 [0.107]
3.53 [0.139]
2.72 [0.107]
Dim. “B”
5.20 [0.205]
6.00 [0.256]
3.57 [0.141]
M2
P1
3.53 [0.139]
3.57 [0.141]
*Compliant-Pin Tail
Table 3 - Plating
Plating Suffix
KR
LR
Press-Fit Tails*
RIA E1 & C1 apply
RIA E1 & C1 apply
Solder Tails
RIA E1 & C1 apply
RIA E1 & C1 apply
Plating Composition
0.76 μm [30 μ”] Min. Au Contact Area
2.54 μm [100 μ”] Min. Matt Whisker Mitigating Sn Tail Area
1.27 μm [50 μ”] Min. Ni all over
0.08 μm [3 μ”] Min. Au Contact Area
0.67 μm [27 μ”] Min. PdNi Contact Area
2.54 μm [100 μ”] Min. Matt Whisker Mitigating Sn Tail Area
1.27 μm [50 μ”] Min. Ni all over
*Compliant-Pin Tail
TS-1125-D
Sheet 3 of 4
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
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800-225-5373
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MP2-SP08-41M1-TR 功能描述:高速/模块连接器 8P R/A SLDTL PWR SKT METPAK 2 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
MP2-SP08-41M1-TR30 功能描述:高速/模块连接器 8P R/A SLDTL PWR SKT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
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