参数资料
型号: MP2-SP10-51P1-KR
厂商: 3M
文件页数: 1/5页
文件大小: 0K
描述: CONN SOCKET 2-FB 10POS 5ROW
标准包装: 840
系列: MetPak™ MP2
连接器类型: 插座,母型刀片插口
连接器类型: Futurebus+?
位置数: 10
加载位置的数目: 全部
行数: 5
安装类型: 板边缘,通孔,直角
端子: 压配式
触点布局,典型: 10 电源
特点: 板导轨,衬垫
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
颜色: 浅褐
包装: 散装
材料可燃性额定值: UL94 V-0
工作温度: -55°C ~ 125°C
其它名称: 00051115267574
05111526757
70010001348
3M ? MetPak ? 2-FB Power Socket
2 mm 4/5-Row, Right Angle, Solder or Press-Fit Tail
?
?
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MP2 Series
6.50 Amps per contact
End-to-end stackable
Press or heat stake peg (solder tail)
Futurebus+ ? compatible
See the Regulatory Information Appendix (RIA)
in the “RoHS compliance” section of
www.3Mconnectors.com for compliance
information (RIA E1 & C1 apply)
Date Modified: September 17, 2013
Physical
Insulation:
Material: High Temperature LCP
Flammability: UL 94V-0
Color: Beige
Contact:
Material: Copper Alloy
Plating:
Underplating: 50 μ” [1.27 μm] Nickel
Wiping Area: See Ordering Information
Tails: See Ordering Information
Electrical
Current Rating: Power: 6.50 A per power socket contact at 70°C
Insulation Resistance: 10 3 M Ω
Withstanding Voltage: 1,500 V AC for 60 seconds
Environmental
Temperature Rating: -55° C to 125° C
Process Temperature Rating: 260°C (Profile per J-STD-020C)
Moisture Sensitivity Level: 1 (per J-STD-020C)
TS-1125-D
Sheet 1 of 4
UL File No.: E68080
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
http://www.3Mconnectors.com
MetPak is a trademark of 3M Company.
Futurebus+ is a registered trademark of the Institute of Electrical and Electronic Engineers, Inc. (IEEE)
3M is a trademark of 3M Company.
For technical, sales or ordering information call
800-225-5373
相关PDF资料
PDF描述
0713088010 CONN SMD BKWY HDR TIN 10POS
CS1 COVER SHIELD POLY BASE NH 1
MC-600 MOUNTING CLIP AND TRIP INDICATOR
70233-119 PF MALE SIGNAL LCP 24MM
TI700 TRIP INDICATOR 700V 61.8MM
相关代理商/技术参数
参数描述
MP2-SP10-51P1-LR 功能描述:高速/模块连接器 MP2/SKT/PWR/10P/5R/ PRF/3.53MM/30DP/ROHS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
MP2-SP10-51P1-TG30 功能描述:高速/模块连接器 10P 5R PWR SCKT RA 2MM RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
MP2-SP10-51P1-TR30 功能描述:高速/模块连接器 10P 5 ROW PWR SKT R/A PRSS FIT METPAK2 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
MP2-SP10-51P1-TR40B 功能描述:高速/模块连接器 METPAK2 BACKPLANE RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
MP2-SP10-51S1-TR30 功能描述:高速/模块连接器 10P R/A SDTL PWR SKT METPAK 2 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold