参数资料
型号: MP2-SS048-41S2-TG30
厂商: 3M
文件页数: 4/5页
文件大小: 0K
描述: CONN SOCKET 2-FB 48POS 4ROW
标准包装: 504
系列: MetPak™ MP2
连接器用途: 背板
连接器类型: 插座,母形插口
连接器类型: Futurebus+?
位置数: 48
加载位置的数目: 全部
间距: 0.079"(2.00mm)
行数: 4
安装类型: 板边缘,通孔,直角
端子: 焊接
特点: 板导轨,衬垫
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
颜色: 浅褐
包装: 管件
额定电流: 1.5A
材料可燃性额定值: UL94 V-0
工作温度: -55°C ~ 125°C
配套产品: MP2-H048-41P5-S-KR-ND - CONN HEADER 2-FB 48POS 4ROW
MP2-H048-41S3-S-TG-ND - CONN HEADER 2-FB 48POS 4ROW
MP2-H048-41P1-S-TG30-ND - CONN HEADER 2-FB 48POS 4ROW
其它名称: 05111162164
80400017929
3M ? MetPak ? 2-FB Stacking Socket
2 mm 4/5-Row, Vertical, Solder or Press-Fit Tail
MP2 Series
2.00
.079
6.00
.236
"D" PLATED THRU HOLE
A1
“D” PLATED THROUGH-HOLE
? 0.10
1.50 +.10
2.00
.079
TYP.
"B"
? -.00 ? 0.10
-.000
.059 +.004
UNPLATED THROUGH-HOLE
2.00
.079
3X
12.00
.472
RECOMMENDED 4 ROW SOLDER
TAIL PCB HOLE MOUNTING PATTERN
Table 4 - HOLE PLATING FINISHES
RECOMMENDED 4 ROW PRESS-FIT
PCB HOLE MOUNTING PATTERN
HOLE
“D”
Finished Dia.
MM [in]
0.700-0.800
[.0276-.0315]
Cu Thickness [mm
[in]
0.025-0.045
[0.001-0.002]
Immersion Matte
Sn Thickness
microns [μ ” ]
0.5 - 2.5
[20 - 100]
Electrolytic Au
Thickness
microns [μ " ]
0.1 - 0.5
[4 - 20]
OSP ENTEK
Thickness
microns [μ ” ]
0.2 - 0.5
[8 - 20]
Drilled Hole
Dia. mm [in]
0.830-0.860 [.0330-
.0340] or 0.85 mm
[#66] TWIST DRILL
"D" PLATED THRU HOLE
2.00
.079
4X
2.00
.079
A1
8.00
.315
“D” PLATED THROUGH-HOLE
? 0.10
"B"
-.00
1.50 +.10 ? 0.10
-.000
.059 +.004
UNPLATED THROUGH-HOLE
2.00
.079
TYP.
14.00
.551
RECOMMENDED 5 ROW SOLDER
TAIL PCB HOLE MOUNTING PATTERN
RECOMMENDED 5 ROW PRESS-FIT
PCB HOLE MOUNTING PATTERN
TS-1118-C
Sheet 4 of 4
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
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PDF描述
CRCW12062R15FKEA RES 2.15 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
51939-023 R/A HDR POWERBLADE
TA45-A126L200C0 CIRCUIT BRKR ROCKR ILL 20A 2P QC
TA45-ABDWF150C0 CIRCUIT BRKR ROCKER 15A 2POLE QC
51760-10402404AALF RA STB REC PWRBLADE F/G
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参数描述
MP2-SS060-51P1-TR30 功能描述:高速/模块连接器 MP2/SKT/STKG/60P/5R /PRFT/3.53MM/30PDNI RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
MP2-SS060-51S1-TR30 功能描述:高速/模块连接器 MP2/SKT/STKG/60P/ 5R/ST/3.53MM/30PDNI RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
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MP2-SS090-51P1-TR30 功能描述:高速/模块连接器 METPAK 2-FB STKG SKT 90CNTCT 5RW PRS-FT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
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