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参数资料
| 型号： | MPC5200CBV266 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 41/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT 266MHZ 272-PBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | MPC52xx |
| 核心处理器： | 603e G2 LE |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 266MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，J1850，SPI，UART/USART，USB |
| 外围设备： | AC'97，DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 56 |
| 程序存储器类型： | 外部程序存储器 |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.42 V ~ 1.58 V |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 272-BBGA |
| 包装： | 托盘 |
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MPC5200 Data Sheet, Rev. 4
Electrical and Thermal Characteristics
Freescale Semiconductor
46
Figure 31. Ethernet Timing Diagram—MII Serial Management
3.3.10 USB
Table 34. MII Serial Management Channel Signal Timing
Sym
Description
Min
Max
Unit
SpecID
M9
MDC falling edge to MDIO output delay
0
25
ns
A9.9
M10
MDIO (input) to MDC rising edge setup
10
—
ns
A9.10
M11
MDIO (input) to MDC rising edge hold
10
—
ns
A9.11
M12
MDC pulse width high1
NOTES:
1
MDC is generated by MPC5200 with a duty cycle of 50% except when MII_SPEED in the FEC MII_SPEED control
register is changed during operation. See the MPC5200 User Manual [1].
160
—
ns
A9.12
M13
MDC pulse width low(1)
160
—
ns
A9.13
M14
MDC period2
2
The MDC period must be set to a value of less then or equal to 2.5 MHz (to be compliant with the IEEE MII
characteristic) by programming the FEC MII_SPEED control register. See the MPC5200 User Manual [1].
400
—
ns
A9.14
Table 35. Timing Specifications—USB Output Line
Sym
Description
Min
Max
Units
SpecID
1
USB Bit width1
NOTES:
1
Defined in the USB config register, (12 Mbit/s or 1.5 Mbit/s mode).
83.3
667
ns
A10.1
2
Transceiver enable time
83.3
667
ns
A10.2
3
Signal falling time
—
7.9
ns
A10.3
4
Signal rising time
—
7.9
ns
A10.4
M13
M12
M11
MDC (Output)
MDIO (Input)
MDIO (Output)
M10
M9
M14
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| MPC5200CVR400 | 功能描述:微处理器 - MPU NO-PB IND’L 5200 400MHZ RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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