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参数资料
| 型号： | MPC603PFE166LX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 166 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| 封装： | 32 X 32 MM, 4.10 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, CERAMIC, QFP-240 |
| 文件页数： | 1/40页 |
| 文件大小： | 431K |
| 代理商： | MPC603PFE166LX |
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MPC603E7VEC/D
(Motorola Order Number)
11/96
REV 1
G522-0267-00
(IBM Order Number)
The PowerPC name, the PowerPC logotype, PowerPC 603, and PowerPC 603e are trademarks of International Business Machines
Corporation, used by Motorola under license from International Business Machines Corporation.
This document contains information on a new product under development by Motorola and IBM. Motorola and IBM reserve the right to
Motorola Inc., 1996. All rights reserved
Portions hereof International Business Machines Corporation, 1991–1996. All rights reserved
PID7v-603e
Hardw
are
Specications
change or discontinue this product without notice.
Advance Information
PowerPC 603e RISC Microprocessor Family:
PID7v-603e Hardware Specications
The PowerPC 603e microprocessor is an implementation of the PowerPC family of
reduced instruction set computing (RISC) microprocessors. In this document, the term
‘603e’ is used as an abbreviation for ‘PowerPC 603e microprocessor’. The PowerPC 603e
microprocessors are available from Motorola as MPC603e and from IBM as PPC603e.
Note that the 603e is implemented in both a 2.5-volt version (PID 0007v PowerPC 603e
microprocessor, abbreviated as PID7v-603e) and a 3.3-volt version (PID 0006 PowerPC
603e microprocessor, abbreviated as PID6-603e). This document describes the pertinent
physical characteristics of the PID7v-603e. For functional characteristics of the processor,
refer to the PowerPC 603e RISC Microprocessor User’s Manual.
This document contains the following topics:
Topic
Page
Section 1.1, “Overview”
2
Section 1.2, “Features”
3
Section 1.3, “General Parameters”
4
Section 1.4, “Electrical and Thermal Characteristics”
4
Section 1.5, “PowerPC 603e Microprocessor Pin Assignments”
17
Section 1.6, “PowerPC 603e Microprocessor Pinout Listings”
19
Section 1.7, “PowerPC 603e Microprocessor Package Descriptions”
23
Section 1.8, “System Design Information”
29
Section 1.9, “Ordering Information”
37
Appendix A, “General Handling Recommendations for the C4-CQFP Package”
38
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I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
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SE
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UC
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INC
.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC603PFE180LX | 32-BIT, 180 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| MPC603PFE200LX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| MPC603PRX233LX | 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC603PRX160LX | 32-BIT, 160 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC603PRX225LX | 32-BIT, 225 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC603RRX200LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX200TC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX266LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX266TC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX300LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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