参数资料
型号: MPC603PFE200LX
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240
封装: 32 X 32 MM, 4.10 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, CERAMIC, QFP-240
文件页数: 20/40页
文件大小: 431K
代理商: MPC603PFE200LX
PID7v-603e Hardware Specifications
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PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
1.7.3 BGA Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the Motorola and
IBM BGA packages.
1.7.3.1 Package Parameters
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 21 mm x 21 mm, 255-
lead ceramic ball grid array (BGA).
Package outline
21 mm x 21 mm
Interconnects
255
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Package height
Minimum: 2.45 mm
Maximum: 3.00 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
Maximum heat sink force
10 lbs
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Freescale Semiconductor, Inc.
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PDF描述
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参数描述
MPC603RRX200LC 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC603RRX200TC 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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MPC603RRX266TC 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC603RRX300LC 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324