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参数资料
| 型号： | MPC603RZT100TX |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255 |
| 封装： | 23 X 23 MM, 2.60 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-255 |
| 文件页数： | 8/36页 |
| 文件大小： | 440K |
| 代理商： | MPC603RZT100TX |
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16
PID7t-603e Hardware Specifications
Pinout Listings
Figure 9. Pinout of the CBGA & PBGA Packages as Viewed from the Top Surface
1.6 Pinout Listings
Table 11 provides the pinout listing for the 603e CBGA and PBGA packages.
Table 11. Pinout Listing for the 255-Pin CBGA and PBGA Packages
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
A[0–31]
C16, E04, D13, F02, D14, G01, D15, E02, D16, D04, E13, GO2, E15,
H01, E16, H02, F13, J01, F14, J02, F15, H03, F16, F04, G13, K01, G15,
K02, H16, M01, J15, P01
High
I/O
AACK
L02
Low
Input
ABB
K04
Low
I/O
AP[0–3]
C01, B04, B03, B02
High
I/O
APE
A04
Low
Output
ARTRY
J04
Low
I/O
AVDD
A10
—
BG
L01
Low
Input
BR
B06
Low
Output
CI
E01
Low
Output
CKSTP_IN
D08
Low
Input
CKSTP_OUT
A06
Low
Output
CLK_OUT
D07
—
Output
CSE[0–1]
B01, B05
High
Output
DBB
J14
Low
I/O
DBG
N01
Low
Input
DBDIS
H15
Low
Input
DBWO
G04
Low
Input
Part C
Substrate Assembly
Mold Compound
View
Die
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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