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参数资料
| 型号： | MPC740ARX233LX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| 封装： | 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 |
| 文件页数： | 22/44页 |
| 文件大小： | 558K |
| 代理商： | MPC740ARX233LX |
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MPC750A RISC Microprocessor Hardware Specications
29
Package Description
1.7 Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC740, 255
CBGA packages.
1.7.1 Parameters for the MPC740
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 21 x 21 mm, 255-lead
ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
21 x 21 mm
Interconnects
255 (16 x 16 ball array - 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.45 mm
Maximum module height
3.00 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
1.7.2 Mechanical Dimensions of the MPC740
Figure 16 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the MPC740, 255
CBGA package.
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Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
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INC
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8248VRPIEX | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
| MPC8248VRTIEX | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
| MSP430F4270IRGZT | 16-BIT, FLASH, 8 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC48 |
| MSP430C1101IPM | 16-BIT, MROM, 8 MHz, RISC MICROCONTROLLER |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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