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参数资料
| 型号： | MPC7410RX450LX |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 450 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封装： | 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360 |
| 文件页数： | 20/44页 |
| 文件大小： | 885K |
| 代理商： | MPC7410RX450LX |
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MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications
27
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
Package Description
7. Deasserted (pulled high) at HRESET for 60x bus mode.
8. Uses one of nine existing no-connects in MPC750 360 BGA package.
9. Internal pull up on die.
10. Reuses MPC750 DRTRY, DBDIS, and TLBISYNC pins (DTI1, DTI2, and EMODE, respectively).
11. The VOLTDET pin position on the MPC750 360 CBGA package is now an L2OVDD pin on the MPC7410 360
CBGA package.
12. Output only for MPC7410, was I/O for MPC750.
13. Enhanced mode only.
14. To overcome the internal pull-up resistance and ensure this input will recognize a low signal, a pull-down
resistance less than 250 ohms should be used.
1.7 Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC7410, 360
CBGA packages.
1.7.1 Package Parameters for the MPC7410
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25 x 25 mm, 360-lead
ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
25 x 25 mm
Interconnects
360 (19 x 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.65 mm
Maximum module height
3.20 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
1.7.2 Mechanical Dimensions of the MPC7410
Figure 17 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the MPC7410, 360
CBGA package.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8241LZP200X | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MPC8245LZU350B | 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
| MPC8245LZU333B | 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
| MPC8245LZU300B | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
| MPC8245LZU266B | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC7410RX450NE | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum |
| MPC7410RX500LE | 功能描述:IC MPU 32BIT 500MHZ PPC 360-CBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC74xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| MPC7410THX400LE | 功能描述:微处理器 - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V -40C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC7410THX400NE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPU MPC74XX RISC 64BIT 0.18UM 400MHZ 1.8V/2.5V/3.3V 360FCCBG - Bulk |
| MPC7410THX450NE | 功能描述:微处理器 - MPU NT NITCE RV1.4,1.8V -40C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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