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参数资料
| 型号： | MPC755BPX300LE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 1/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 300MHZ PPC 360-FCPBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC7xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC7xx PowerPC |
| 速度： | 300MHz |
| 电压： | 2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-BBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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Freescale Semiconductor, Inc., 2006. All rights reserved.
Freescale Semiconductor
Technical Data
This document is primarily concerned with the MPC755;
however, unless otherwise noted, all information here also
applies to the MPC745. The MPC755 and MPC745 are
reduced instruction set computing (RISC) microprocessors
that implement the PowerPC instruction set architecture.
This document describes pertinent physical characteristics of
the MPC755. For information on specific MPC755 part
numbers covered by this or other specifications, see
Section 10, “Ordering Information.” For functional
characteristics of the processor, refer to the MPC750 RISC
Microprocessor Family User’s Manual.
To locate any published errata or updates for this document,
refer to the website listed on the back cover of this document.
1
Overview
The MPC755 is targeted for low-cost, low-power systems
and supports the following power management
features—doze, nap, sleep, and dynamic power
management. The MPC755 consists of a processor core and
an internal L2 tag combined with a dedicated L2 cache
interface and a 60x bus. The MPC745 is identical to the
MPC755 except it does not support the L2 cache interface.
Figure 1 shows a block diagram of the MPC755.
Document Number: MPC755EC
Rev. 8, 02/2006
Contents
MPC755
RISC Microprocessor
Hardware Specifications
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM40DTAS | CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD |
| MPC860DEVR66D4 | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA |
| MPC8245TVV266D | IC MPU 32BIT 266MHZ PPC 352-TBGA |
| GSC60DTEF | CONN EDGECARD 120POS .100 EYELET |
| MPC8250AVRIHBC | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC755BPX350LE | 功能描述:微处理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755BRX300LE | 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGARV2.8HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755BRX350LE | 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755BRX350TE | 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755BVT300LE | 功能描述:微处理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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