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参数资料
| 型号： | MPC8245TVV350D |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 5/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT 350MHZ PPC 352-TBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 350MHz |
| 电压： | 2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 352-LBGA |
| 供应商设备封装： | 352-TBGA（35x35） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8245 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 10
Freescale Semiconductor
13
Electrical and Thermal Characteristics
4.4
Thermal Characteristics
Table 6 provides the package thermal characteristics for the MPC8245. For details, see Section 7.8,
4.5
AC Electrical Characteristics
After fabrication, functional parts are sorted by maximum processor core frequency as shown in Table 7
and tested for conformance to the AC specifications for that frequency. The processor core frequency is
determined by the bus (PCI_SYNC_IN) clock frequency and the settings of the PLL_CFG[0:4] signals.
Parts are sold by maximum processor core frequency. See Section 9, “Ordering Information,” for details
on ordering parts.
Table 6. Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient natural convection
(Single-layer board—1s)
RθJA
16.1
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient natural convection
(Four-layer board—2s2p)
RθJMA
12.0
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient (@200 ft/min)
(Single-layer board—1s)
RθJMA
11.6
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient (@200 ft/min)
(Four layer board—2s2p)
RθJMA
9.0
°C/W
1, 3
Junction-to-board
RθJB
4.8
°C/W
4
Junction-to-case
RθJC
1.8
°C/W
5
Junction-to-package top (natural convection)
ΨJT
1.0
°C/W
6
Notes:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1) with the cold plate used for case temperature.
6. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is written
as Psi-JT.
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PDF描述 |
|---|---|
| ABB100DHAD | CONN EDGECARD 200PS R/A .050 SLD |
| ACB100DHAN | CONN EDGECARD 200PS R/A .050 DIP |
| MC7448HX600ND | IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA |
| ACB100DHAD | CONN EDGECARD 200PS R/A .050 DIP |
| FMC30DREF-S13 | CONN EDGECARD 60POS .100 EXTEND |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8245TZU266D | 功能描述:微处理器 - MPU 266MHz 505.4MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8245TZU300D | 功能描述:微处理器 - MPU 300MHz 570MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8245TZU333D | 功能描述:微处理器 - MPU 333MHz 632.7MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8245TZU350D | 功能描述:微处理器 - MPU 350MHz 665MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8247 | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC8272 PowerQUICC II Family Hardware Specifications |
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