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参数资料
| 型号： | MPC8250ACVRLHDX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 250 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
| 封装： | 27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-516 |
| 文件页数： | 60/62页 |
| 文件大小： | 945K |
| 代理商： | MPC8250ACVRLHDX |
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MPC8250 Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
7
Electrical and Thermal Characteristics
NOTE: Core, PLL, and I/O Supply Voltages
VDDH, VCCSYN, and VDD must track each other and both must vary in
the same direction—in the positive direction (+5% and +0.1 Vdc) or in the
negative direction (-5% and -0.1 Vdc).
This device contains circuitry protecting against damage due to high static voltage or electrical fields;
however, it is advised that normal precautions be taken to avoid application of any voltages higher than
maximum-rated voltages to this high-impedance circuit. Reliability of operation is enhanced if unused
inputs are tied to an appropriate logic voltage level (either GND or VCC).
Figure 2 shows the undershoot and overshoot voltage of the 60x and local bus memory interface of the
MPC8280. Note that in PCI mode the I/O interface is different.
Figure 2. Overshoot/Undershoot Voltage
Table 3 shows DC electrical characteristics.
Table 3. DC Electrical Characteristics 1
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
Input high voltage, all inputs except CLKIN
VIH
2.0
3.465
V
Input low voltage
VIL
GND
0.8
V
CLKIN input high voltage
VIHC
2.4
3.465
V
CLKIN input low voltage
VILC
GND
0.4
V
Input leakage current, VIN = VDDH
2
IIN
—10
A
IOZ
—10
A
Signal low input current, VIL = 0.8 V
IL
—1
A
Signal high input current, VIH = 2.0 V
IH
—1
A
Output high voltage, IOH = –2 mA
VOH
2.4
—
V
GND
GND – 0.3 V
GND – 1.0 V
Not to exceed 10%
GVDD
of tSDRAM_CLK
GVDD + 5%
4 V
VIH
VIL
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MPC8250ACZUMHBC | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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