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参数资料
| 型号： | MPC8250ACZUMHBC |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| 封装： | 37 X 37 MM, 1.70 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-480 |
| 文件页数： | 2/73页 |
| 文件大小： | 885K |
| 代理商： | MPC8250ACZUMHBC |
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10
MPC8250 Hardware Specications
MOTOROLA
Electrical and Thermal Characteristics
1.2.2
Thermal Characteristics
Table 4 describes thermal characteristics.
1.2.3
Power Considerations
The average chip-junction temperature, TJ, in °C can be obtained from the following:
TJ = TA + (PD x θJA)
(1)
where
TA = ambient temperature °C
θ
JA = package thermal resistance, junction to ambient, °C/W
PD = PINT + PI/O
PINT = IDD x VDD Watts (chip internal power)
PI/O = power dissipation on input and output pins (determined by user)
For most applications PI/O < 0.3 x PINT. If PI/O is neglected, an approximate relationship between PD and TJ
is the following:
PD = K/(TJ + 273° C)
(2)
Solving equations (1) and (2) for K gives:
K = PD x (TA + 273° C) + θJA x PD
2
(3)
where K is a constant pertaining to the particular part. K can be determined from equation (3) by measuring
PD (at equilibrium) for a known TA. Using this value of K, the values of PD and TJ can be obtained by solving
equations (1) and (2) iteratively for any value of TA.
Table 4. Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Air Flow
480 TBGA
(ZU package)
516 PBGA
(VR package)
Junction to ambient—
single-layer board1
1 Assumes no thermal vias
θJA
13
24
°C/W
Natural convection
10
18
1 m/s
Junction to ambient—
four-layer board
11
16
Natural convection
8
13
1 m/s
Junction to board2
2 Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
θJB
48
°C/W
—
Junction to case3
3 Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1).
θJC
1.1
6
°C/W
—
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68HC908GZ48CFU | 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| M48T559YMH1E | REAL TIME CLOCK, PDSO28 |
| M48T58Y-70MH1F | 0 TIMER(S), REAL TIME CLOCK, PDSO28 |
| MB88152PNF-G-112-JNE1 | 134 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO8 |
| M908-02-075.0000 | 75 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, CQCC36 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8250ACZUMHBC | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 266MHZ 480-TBGA |
| MPC8250AVRIHBC | 功能描述:微处理器 - MPU PWR QUICC II HIP4CVR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8250AVVMHBC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8250AVVPIBC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8250AZQIHBC | 功能描述:微处理器 - MPU PWR QUICC II HIP4BZQ RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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