参数资料
型号: MPC8250AZUMIBX
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
封装: 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-480
文件页数: 24/62页
文件大小: 945K
代理商: MPC8250AZUMIBX
MPC8250 Hardware Specifications, Rev. 2
30
Freescale Semiconductor
Pinout
4.1.1
TBGA Pin Assignments
Figure 13 shows the pinout of the TBGA package as viewed from the top surface.
Figure 13. Pinout of the 480 TBGA Package as Viewed from the Top Surface
1
2
3
4
5 6
7
8
9 1011 121314 1516 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29
Not to Scale
1
2
3
4
5 6
7
8
9 1011 121314 1516 17 18 1920 21 222324 25 26 27 2829
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
AA
AB
AC
AD
AE
AF
AG
AH
AJ
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
AA
AB
AC
AD
AE
AF
AG
AH
AJ
相关PDF资料
PDF描述
MC68HC11A1CFU3 8-BIT, MROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64
MC68HC11L5VFU2 8-BIT, MROM, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64
MC68HC11L6BVFU2 8-BIT, MROM, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64
MC9S12C64CFA16 16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
MC9S12C96PCPB25 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52
相关代理商/技术参数
参数描述
MPC8250AZUPIBC 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8250VR 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Hardware Specifications
MPC8255 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8255ACVVMHBB 功能描述:微处理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8255ACVVMIBB 功能描述:微处理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324