参数资料
型号: MPC8255ACVVMHBB
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 31/50页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
标准包装: 21
系列: MPC82xx
处理器类型: 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度: 266MHz
电压: 2V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 480-LBGA
供应商设备封装: 408-TBGA(37.5x37.5)
包装: 托盘
MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
Freescale Semiconductor
37
Pinout
D32
E18
D33
B17
D34
A15
D35
A12
D36
D11
D37
C8
D38
E7
D39
A3
D40
D18
D41
A17
D42
A14
D43
B12
D44
A10
D45
D8
D46
B6
D47
C4
D48
C18
D49
E16
D50
B14
D51
C12
D52
B10
D53
A7
D54
C6
D55
D5
D56
B18
D57
B16
D58
E14
D59
D12
D60
C10
D61
E8
D62
D6
D63
C2
DP0/RSRV/EXT_BR2
B22
IRQ1/DP1/EXT_BG2
A22
IRQ2/DP2/TLBISYNC/EXT_DBG2
E21
Table 21. Pinout List (continued)
Pin Name
Ball
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
MPC8255ACVVMIBB 功能描述:微处理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8255ACZUMHBB 功能描述:微处理器 - MPU POWERQUICC II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8255ACZUMIBB 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP4B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8255AVVMHBB 功能描述:微处理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8255AVVPIBB 功能描述:微处理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324