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参数资料
| 型号： | MPC8255AZUPIBX |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| 封装： | 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-480 |
| 文件页数： | 4/36页 |
| 文件大小： | 683K |
| 代理商： | MPC8255AZUPIBX |
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MPC8255 Hardware Specifications
MOTOROLA
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 3 shows the FCC internal clock.
Figure 3. FCC Internal Clock Diagram
Figure 4. SCC/SMC/SPI/I2C External Clock Diagram
Figure 5. SCC/SMC/SPI/I2C Internal Clock Diagram
BRG_OUT
FCC input signals
FCC output signals
sp16a
sp17a
sp36a/sp37a
Serial CLKin
SCC/SMC/SPI/I2C input signals
SCC/SMC/SPI/I2C output signals
sp18b
sp19b
sp38b/sp39b
BRG_OUT
SCC/SMC/SPI/I2C input signals
SCC/SMC/SPI/I2C output signals
sp18a
sp19a
sp38a/sp39a
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MSM66Q573L-XXTB | 16-BIT, FLASH, 14 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
| M37221EAFP | 8-BIT, OTPROM, 8.1 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO42 |
| MSP430F1101AIDWR | 16-BIT, FLASH, 8 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO20 |
| MB89538ACPFV | 8-BIT, MROM, 12.5 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| M37221MAH-XXXFP | 8-BIT, MROM, 8.1 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO42 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8260 | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8260A | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC⑩ II Integrated Communications Processor Hardware Specifications |
| MPC8260ACVR | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8260ACVVMHBB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8260ACVVMIBB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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