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参数资料
| 型号： | MPC8260ACVVMIBB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 28/50页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 266MHz |
| 电压： | 2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 480-LBGA |
| 供应商设备封装： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8260ADS-TCOM-ND - BOARD DEV ADS POWERQUICC II |
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MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
34
Freescale Semiconductor
Pinout
Figure 14 shows the side profile of the TBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Figure 14. Side View of the TBGA Package
Table 20. Symbol Legend
Symbol
Meaning
OVERBAR
Signals with overbars, such as TA, are active low.
UTM
Indicates that a signal is part of the UTOPIA master interface.
UTS
Indicates that a signal is part of the UTOPIA slave interface.
UT8
Indicates that a signal is part of the 8-bit UTOPIA interface.
UT16
Indicates that a signal is part of the 16-bit UTOPIA interface.
MII
Indicates that a signal is part of the media independent interface.
Table 21. Pinout List
Pin Name
Ball
BR
W5
BG
F4
ABB/IRQ2
E2
TS
E3
A0
G1
A1
H5
A2
H2
A3
H1
A4
J5
A5
J4
A6
J3
A7
J2
Soldermask
Copper Traces
Die
Copper Heat Spreader
(Oxidized for Insulation)
1.27 mm Pitch
Glob-Top Dam
Wire Bonds
Etched
Pressure Sensitive
Die
Glob-Top Filled Area
Polymide Tape
Cavity
Adhesive
Attach
View
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8260AZUPIBB | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| MPC8260ACVVMHBB | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| FMC22DRES-S734 | CONN EDGECARD 44POS .100 EYELET |
| ABB80DHBT | CONN EDGECARD 160PS R/A .050 SLD |
| MPC8536CVTAULA | MPU PWRQUICC III 1333MHZ 783PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8260ACZU | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8260ACZUMHBB | 功能描述:微处理器 - MPU POWERQUICC II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8260ACZUMIBB | 功能描述:微处理器 - MPU POWERQUICC II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8260ADS-FLASH | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 FLASH CHIP FOR 8260ADS RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
| MPC8260ADS-TCOM | 功能描述:子卡和OEM板 PQII ADS BRD RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 产品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit |
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