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参数资料
| 型号： | MPC8260AVVPIBB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 7/50页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 300MHz |
| 电压： | 2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 480-LBGA |
| 供应商设备封装： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8260ADS-TCOM-ND - BOARD DEV ADS POWERQUICC II |
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MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
Freescale Semiconductor
15
Electrical and Thermal Characteristics
Table 8 lists CPM input characteristics.
Note that although the specifications generally reference the rising edge of the clock, the following AC
timing diagrams also apply when the falling edge is the active edge.
Figure 3 shows the FCC external clock.
Figure 3. FCC External Clock Diagram
Table 8. AC Characteristics for CPM Inputs1
1 Input specifications are measured from the 50% level of the signal to the 50% level of the rising edge of CLKIN.
Timings are measured at the pin.
Spec Number
Characteristic
Setup (ns)
Hold (ns)
Max
Min
66 MHz 83 MHz 66 MHz 83 MHz
sp16a
sp17a
FCC inputs—internal clock (NMSI)
10
8
0
sp16b
sp17b
FCC inputs—external clock (NMSI)
3
2.5
3
2
sp20
sp21
TDM inputs/SI
15
12
10
sp18a
sp19a
SCC/SMC/SPI/I2C inputs—internal clock (NMSI)
20
16
0
sp18b
sp19b
SCC/SMC/SPI/I2C inputs—external clock (NMSI)
5
4
5
4
sp22
sp23
PIO/TIMER/IDMA inputs
10
8
3
Serial ClKin
FCC input signals
FCC output signals
Note: When GFMR[TCI] = 1
Note: When GFMR[TCI] = 0
sp16b
sp17b
sp36b/sp37b
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V24L20PFI | IC SRAM 64KBIT 20NS 100TQFP |
| IDT70V24L20JI | IC SRAM 64KBIT 20NS 84PLCC |
| XF3C-174541A | CONN FPC 17POS .25MM SMT DBL |
| AYF323115 | CONN SOCKET FPC 0.3MM 23POS SMD |
| AYF313115 | CONN SOCKET FPC 0.3MM 31POS SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8260AVVPJDB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8260AZU | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8260AZUMHBB | 功能描述:微处理器 - MPU POWERQUICC II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8260AZUPIBB | 功能描述:微处理器 - MPU POWERQUICC II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8260AZUPJDB | 功能描述:微处理器 - MPU POWERQUICC II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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