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参数资料
| 型号： | MPC8260AVVPJDB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 9/50页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 300MHz |
| 电压： | 2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 480-LBGA |
| 供应商设备封装： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8260ADS-TCOM-ND - BOARD DEV ADS POWERQUICC II |
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MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
Freescale Semiconductor
17
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 6. SCC/SMC/SPI/I2C Internal Clock Diagram
Figure 7 shows TDM input and output signals.
Figure 7. TDM Signal Diagram
BRG_OUT
SCC/SMC/SPI/I2C input signals
SCC/SMC/SPI/I2C output signals
sp18a
sp19a
sp38a/sp39a
(See note.)
Note: There are four possible timing conditions for SCC and SPI:
1. Input sampled on the rising edge and output driven on the rising edge (shown).
2. Input sampled on the rising edge and output driven on the falling edge.
3. Input sampled on the falling edge and output driven on the falling edge.
4. Input sampled on the falling edge and output driven on the rising edge.
Serial CLKin
TDM input signals
TDM output signals
sp20
sp21
sp40/sp41
Note: There are four possible TDM timing conditions:
1. Input sampled on the rising edge and output driven on the rising edge (shown).
2. Input sampled on the rising edge and output driven on the falling edge.
3. Input sampled on the falling edge and output driven on the falling edge.
4. Input sampled on the falling edge and output driven on the rising edge.
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| MPC8260CVR | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
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