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参数资料
| 型号： | MPC8264AVVPIBB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 14/50页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 300MHz |
| 电压： | 2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 480-LBGA |
| 供应商设备封装： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
Freescale Semiconductor
21
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 11 shows signal behavior in MEMC mode.
Figure 11. MEMC Mode Diagram
NOTE
Generally, all MPC826xA bus and system output signals are driven from the
rising edge of the input clock (CLKin). Memory controller signals,
however, trigger on four points within a CLKin cycle. Each cycle is divided
by four internal ticks: T1, T2, T3, and T4. T1 always occurs at the rising
edge, and T3 at the falling edge, of CLKin. However, the spacing of T2 and
T4 depends on the PLL clock ratio selected, as shown in Table 11.
Figure 12. Internal Tick Spacing for Memory Controller Signals
Table 11. Tick Spacing for Memory Controller Signals
PLL Clock Ratio
Tick Spacing (T1 Occurs at the Rising Edge of CLKin)
T2
T3
T4
1:2, 1:3, 1:4, 1:5, 1:6
1/4 CLKin
1/2 CLKin
3/4 CLKin
1:2.5
3/10 CLKin
1/2 CLKin
8/10 CLKin
1:3.5
4/14 CLKin
1/2 CLKin
11/14 CLKin
CLKin
V_CLK
Memory controller signals
sp34/sp30
CLKin
T1
T2
T3
T4
CLKin
T1
T2
T3
T4
for 1:2.5
for 1:3.5
CLKin
T1
T2
T3
T4
for 1:2, 1:3, 1:4, 1:5, 1:6
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| MPC8264AZUPIBB | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| IDT70P525ML55BZI8 | IC SRAM 128KBIT 55NS 144FBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MPC8264AZUPIBB | 功能描述:微处理器 - MPU POWERQUICC II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8264AZUPJDB | 功能描述:微处理器 - MPU POWERQUICC II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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