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参数资料
| 型号： | MPC8265ACZUMHBC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 9/50页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 266MHz |
| 电压： | 2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 480-LBGA |
| 供应商设备封装： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
Freescale Semiconductor
17
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 6. SCC/SMC/SPI/I2C Internal Clock Diagram
Figure 7 shows TDM input and output signals.
Figure 7. TDM Signal Diagram
BRG_OUT
SCC/SMC/SPI/I2C input signals
SCC/SMC/SPI/I2C output signals
sp18a
sp19a
sp38a/sp39a
(See note.)
Note: There are four possible timing conditions for SCC and SPI:
1. Input sampled on the rising edge and output driven on the rising edge (shown).
2. Input sampled on the rising edge and output driven on the falling edge.
3. Input sampled on the falling edge and output driven on the falling edge.
4. Input sampled on the falling edge and output driven on the rising edge.
Serial CLKin
TDM input signals
TDM output signals
sp20
sp21
sp40/sp41
Note: There are four possible TDM timing conditions:
1. Input sampled on the rising edge and output driven on the rising edge (shown).
2. Input sampled on the rising edge and output driven on the falling edge.
3. Input sampled on the falling edge and output driven on the falling edge.
4. Input sampled on the falling edge and output driven on the rising edge.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MPC8265AVVMHBC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8265AVVPIBC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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