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参数资料
| 型号： | MPC8270ZQQLDX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
| 封装： | 27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-516 |
| 文件页数： | 54/80页 |
| 文件大小： | 536K |
| 代理商： | MPC8270ZQQLDX |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页当前第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页
MPC8280 PowerQUICC II Family Hardware Specifications, Rev. 1.8
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Freescale Semiconductor
Pinout
Figure 15. Pinout of the 516 PBGA Package (View from Top)
Figure 16 shows the side profile of the PBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Figure 16. Side View of the PBGA Package Remove
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Die
Transfer molding compound
1 mm pitch
Wire bonds
attach
DIE
Ball bond
Screen-printed
solder mask
Cu substrate traces
BT resin glass epoxy
Plated substrate via
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8275VRUPEX | 32-BIT, 450 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
| M306N4FCVGP | 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
| MC68HC705P6CP | 8-BIT, OTPROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28 |
| MC908QB4MDW | 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16 |
| MC908QB4MP | 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP16 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8270ZQT | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications |
| MPC8270ZUB | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications |
| MPC8270ZUE | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications |
| MPC8270ZUI | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications |
| MPC8270ZUM | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications |
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