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参数资料
| 型号： | MPC8270ZUUPEA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 74/83页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 450MHz |
| 电压： | 1.5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 480-LBGA |
| 供应商设备封装： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | MPC8270ZUUPE MPC8270ZUUPE-ND |
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MPC8280 PowerQUICC II Family Hardware Specifications, Rev. 2
76
Freescale Semiconductor
Package Description
9.1
Package Parameters
This table provides package parameters.
NOTE: Temperature Reflow for the VR Package
In the VR package, sphere composition is lead-free (see Table 2). This
requires higher temperature reflow than what is required for other
PowerQUICC II packages. Consult “Freescale PowerQUICC II Pb-Free
Packaging Information” (MPC8250PBFREEPKG) available on
www.freescale.com.
Table 26. Package Parameters
Package
SoCs
Outline
(mm)
Type
Interconnects
Pitch
(mm)
Nominal Unmounted
Height (mm)
ZU
MPC8280
MPC8270
37.5
× 37.5
TBGA
480
1.27
1.55
VV
MPC8280
MPC8270
37.5
× 37.5
TBGA
480
1.27
1.55
VR
MPC8275VR
MPC8270VR
27
× 27
PBGA
516
1
2.25
ZQ
MPC8275ZQ
MPC8270ZQ
27
× 27
PBGA
516
1
2.25
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PDF描述 |
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参数描述 |
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