参数资料
型号: MPC8308-SOM
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 14/83页
文件大小: 0K
描述: MODULE BOARD FOR MPC8308
标准包装: 1
系列: PowerQUICC II™ PRO
类型: MPU
适用于相关产品: MPC8308
所含物品:
MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specification, Rev. 3
Freescale Semiconductor
21
Ethernet: Three-Speed Ethernet, MII Management
8.3.1
MII Management DC Electrical Characteristics
The MDC and MDIO are defined to operate at a supply voltage of 3.3 V. This table provides the DC
electrical characteristics for MDIO and MDC.
8.3.2
MII Management AC Electrical Specifications
This table provides the MII management AC timing specifications.
Table 26. MII Management DC Electrical Characteristics When Powered at 3.3 V
Parameter
Symbol
Conditions
Min
Max
Unit
Supply voltage (3.3 V)
NVDD
—3.0
3.6
V
Output high voltage
VOH
IOH = –1.0 mA
NVDD = Min
2.10
NVDD +0.3
V
Output low voltage
VOL
IOL = 1.0 mA
LVDD = Min
VSS
0.50
V
Input high voltage
VIH
—2.0
V
Input low voltage
VIL
0.80
V
Input high current
IIH
NVDD = Max
VIN
1 = 2.1 V
40
A
Input low current
IIL
NVDD = Max
VIN = 0.5 V
–600
A
Note:
1. VIN, in this case, represents the LVIN symbol referenced in Table 1 and Table 2.
Table 27. MII Management AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDDA/LVDDB is 3.3 V ± 0.3V
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
MDC frequency
fMDC
—2.5
MHz
2
MDC period
tMDC
—400
ns
MDC clock pulse width high
tMDCH
32
ns
MDC to MDIO delay
tMDKHDX
10
170
ns
3
MDIO to MDC setup time
tMDDVKH
5—
ns
MDIO to MDC hold time
tMDDXKH
0—
ns
MDC rise time
tMDCR
——
10
ns
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参数描述
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MPC8308VMADDA 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP PbFr 266 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8308VMAFD 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP PbFr 333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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