参数资料
型号: MPC8308VMAFF
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 38/83页
文件大小: 0K
描述: IC PROCESSOR E300 473MAPBGA
标准包装: 84
系列: MPC83xx
处理器类型: 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度: 333MHz
电压: 1V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 473-LFBGA
供应商设备封装: 473-MAPBGA(19x19)
包装: 托盘
MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specification, Rev. 3
Freescale Semiconductor
43
Enhanced Local Bus
Figure 31 through Figure 33 show the local bus signals. In what follows, T1, T2, T3, and T4 are internal
clock reference phase signals corresponding to LCCR[CLKDIV].
Figure 31. Local Bus Signals, Non-Special Signals Only
Figure 32. Local Bus Signals, GPCM/UPM Signals for LCCR[CLKDIV] = 2
Output Signals:
LBCTL//LOE/
tLBKHOV
t
LBKHOV
LCLK0
Input Signals:
LD[0:15]
Output Signals:
LA[0:25]
t
LBIXKH
t
LBIVKH
t
LBKHOZ
Input Signal:
LGTA
t
LBIXKH
t
LBIVKH
t
LBIXKH
LCLK0
UPM Mode Input Signal:
LUPWAIT
tLBIXKH
tLBIVKH
tLBIXKH
tLBKHOZ
T1
T3
Input Signals:
LD[0:15]
UPM Mode Output Signals:
LCS[0:3]/LBS[0:1]/LGPL[0:5]
GPCM Mode Output Signals:
LCS[0:3]/LWE
tLBKHOV
tLBKHOZ
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参数描述
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MPC8308VMAGDA 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP PbFr 400 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8308ZQADD 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 266 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8308ZQADDA 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 266 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8308ZQAFD 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324