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参数资料
| 型号： | MPC8308ZQADD |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 40/83页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA |
| 标准包装： | 84 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 266MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 473-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 473-MAPBGA（19x19） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specification, Rev. 3
Freescale Semiconductor
45
Enhanced Secure Digital Host Controller (eSDHC)
13.2
eSDHC AC Timing Specifications (Full Speed Mode)
This section describes the AC electrical specifications for the eSDHC (SD/MMC) interface of the device.
This table provides the eSDHC AC timing specifications for full speed mode as defined in Figure 35 and
Output low voltage
VOL
IOL = 3.2 mA
—
0.4
V
Input high voltage
VIH
—2.1
NVDD +0.3
V
Input low voltage
VIL
—–0.3
0.8
V
Table 39. eSDHC AC Timing Specifications for Full Speed Mode
At recommended operating conditions NVDD = 3.3 V ± 300 mV.
Parameter
Symbol 1
Min
Max
Unit
Notes
SD_CLK clock frequency—full speed mode
fSFSCK
025
MHz
—
SD_CLK clock cycle
tSFSCK
40
—
ns
—
SD_CLK clock frequency—identification mode
fSIDCK
0400
kHz
—
SD_CLK clock low time
tSFSCKL
15
—
ns
2
SD_CLK clock high time
tSFSCKH
15
—
ns
2
SD_CLK clock rise and fall times
tSFSCKR/
tSFSCKF
—5
ns
2
Input setup times: SD_CMD, SD_DATx to SD_CLK
tSFSIVKH
3—
ns
2
Input hold times: SD_CMD, SD_DATx to SD_CLK
tSFSIXKH
2—
ns
2
Output valid: SD_CLK to SD_CMD, SD_DATx valid
tSFSKHOV
—3
ns
2
Output hold: SD_CLK to SD_CMD, SD_DATx valid
tSFSKHOX
–3
—
SD card input setup
tISU
5—
ns
3
SD card input hold
tIH
5—
ns
3
SD card output valid
tODLY
—14
ns
3
SD card output hold
tOH
0—
ns
3
Notes:
1 The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t
(first three letters of functional block)(signal)(state) (reference)(state)
for inputs and t(first three letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tSFSIXKH symbolizes eSDHC
full mode speed device timing (SFS) input (I) to go invalid (X) with respect to the clock reference (K) going to high (H). Also
tSFSKHOV symbolizes eSDHC full speed timing (SFS) for the clock reference (K) to go high (H), with respect to the output (O)
going valid (V) or data output valid time. Note that, in general, the clock reference symbol representation is based on five letters
representing the clock of a particular functional. For rise and fall times, the latter convention is used with the appropriate letter:
R (rise) or F (fall).
2 Measured at capacitive load of 40 pF.
3 For reference only, according to the SD card specifications.
4 Average, for reference only.
Table 38. eSDHC interface DC Electrical Characteristics (continued)
Characteristic
Symbol
Condition
Min
Max
Unit
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8308ZQADDA | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 266 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQAFD | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQAFDA | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQAGD | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 400 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQAGDA | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 400 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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