参数资料
型号: MPC8314EVRAFDA
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: MICROPROCESSOR, PBGA620
封装: 29 X 29 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TEPBGA-620
文件页数: 80/106页
文件大小: 1253K
代理商: MPC8314EVRAFDA
MPC8314E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 0
Freescale Semiconductor
75
Package and Pin Listings
Figure 58 shows the TDM transmit signal timing.
Figure 58. TDM Transmit Signals
22 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8314E is available in
a thermally enhanced plastic ball grid array (TEPBGA II), see Section 22.1, “Package Parameters for the
on the TEPBGA II.
22.1
Package Parameters for the MPC8314E TEPBGA II
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm
× 29 mm,
TEPBGA II.
Package outline
29 mm
× 29 mm
Interconnects
620
Pitch
1 mm
Module height (typical)
2.23 mm
Solder balls
96.5 Sn/3.5 Ag (VR package)
Ball diameter (typical)
0.6 mm
TDMxTCK
TDMxTD
~ ~
TDMxRCK
TDMxTFS (output)
TDMxTFS (input)
tDM
tDM_HIGH
tDM_LOW
tDMIVKH
tDM_OUTAC
tDMFSIXKH
tDMTKHOV
tDMTKHOX
tDM_OUTHI
tDMFSKHOV
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