参数资料
型号: MPC8314EVRAGDA
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 73/101页
文件大小: 0K
描述: MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA
标准包装: 36
系列: MPC83xx
处理器类型: 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度: 400MHz
电压: 1V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 620-BBGA 裸露焊盘
供应商设备封装: 620-PBGA(29x29)
包装: 托盘
MPC8314E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
73
Package and Pin Listings
22.2
Mechanical Dimensions of the TEPBGA II
This figure shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 620-pin TEPBGA II
package.
Figure 59. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the TEPBGA II
22.3
Pinout Listings
This table provides the pin-out listing for the TEPBGA II package.
Notes:
1. All dimensions are in millimeters.
2. Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994.
3. Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4. Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
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