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参数资料
型号： MPC8315CVRAGDA
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 102/106页
文件大小： 0K
描述： MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA
标准包装： 36
系列： MPC83xx
处理器类型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 400MHz
电压： 1V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 620-BBGA 裸露焊盘
供应商设备封装： 620-PBGA（29x29）
包装： 托盘
MPC8315E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
95
Thermal
25 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8315E.
25.1
Thermal Characteristics
This table provides the package thermal characteristics for the 620 29
29 mm TEPBGA II.
6
0010
0000101
66.67
133.33
333.33
7
0101
0000110
25
125
375
8
0100
0000110
33.33
133.33
400
9
0010
0000110
66.67
133.33
400
Table 78. Package Thermal Characteristics for TEPBGA II
Characteristic
Board type
Symbol
Value
Unit
Note
Junction to ambient natural convection
Single layer board (1s)
RJA
23
°C/W
1, 2
Junction to ambient natural convection
Four layer board (2s2p)
RJA
16
°C/W
1, 2, 3
Junction to ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
RJMA
18
°C/W
1, 3
Junction to ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RJMA
13
°C/W
1, 3
Junction to board
—
RJB
8°C/W
4
Junction to case
—
RJC
6°C/W
5
Junction to package top
Natural convection
JT
6°C/W
6
Note:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site
(board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board
thermal resistance.
2. Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal. Board meets JESD51-9 specification.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured
on the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883
Method 1012.1).
6. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is
written as Psi-JT.
Table 77. Suggested PLL Configurations
Conf. No.
SPMF
Core\PLL
Input Clock Frequency (MHz) CSB Frequency (MHz) Core Frequency (MHz)
相关PDF资料
PDF描述
FMC31DRYH-S93 CONN EDGECARD 62POS .100 DIP SLD
FMC36DRXS-S734 CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD
P1010NSN5FFA IC MPU 800MHZ 425TEPBGA1
IDT71V67703S85BGG8 IC SRAM 9MBIT 85NS 119BGA
MPC855TZQ50D4 IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
MPC8315E 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications
MPC8315ECVRADDA 功能描述:微处理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8315ECVRAFDA 功能描述:微处理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8315ECVRAGDA 功能描述:微处理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8315E-RDB 功能描述:处理器 - 专门应用 PROCESSOR BD RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
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