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参数资料
型号： MPC8315VRADDA
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 102/106页
文件大小： 0K
描述： MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA
标准包装： 36
系列： MPC83xx
处理器类型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 266MHz
电压： 1V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 620-BBGA 裸露焊盘
供应商设备封装： 620-PBGA（29x29）
包装： 托盘
MPC8315E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
95
Thermal
25 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8315E.
25.1
Thermal Characteristics
This table provides the package thermal characteristics for the 620 29
29 mm TEPBGA II.
6
0010
0000101
66.67
133.33
333.33
7
0101
0000110
25
125
375
8
0100
0000110
33.33
133.33
400
9
0010
0000110
66.67
133.33
400
Table 78. Package Thermal Characteristics for TEPBGA II
Characteristic
Board type
Symbol
Value
Unit
Note
Junction to ambient natural convection
Single layer board (1s)
RJA
23
°C/W
1, 2
Junction to ambient natural convection
Four layer board (2s2p)
RJA
16
°C/W
1, 2, 3
Junction to ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
RJMA
18
°C/W
1, 3
Junction to ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RJMA
13
°C/W
1, 3
Junction to board
—
RJB
8°C/W
4
Junction to case
—
RJC
6°C/W
5
Junction to package top
Natural convection
JT
6°C/W
6
Note:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site
(board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board
thermal resistance.
2. Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal. Board meets JESD51-9 specification.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured
on the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883
Method 1012.1).
6. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is
written as Psi-JT.
Table 77. Suggested PLL Configurations
Conf. No.
SPMF
Core\PLL
Input Clock Frequency (MHz) CSB Frequency (MHz) Core Frequency (MHz)
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