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参数资料
| 型号： | MPC8343ECZQADDB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 22/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 620-PBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 266MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 620-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 620-PBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8343EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 11
Freescale Semiconductor
29
Ethernet: Three-Speed Ethernet, MII Management
Figure 13 shows the MII management AC timing diagram.
Figure 13. MII Management Interface Timing Diagram
MDC fall time
tMDHF
—
10
ns
—
Notes:
1. The symbols for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for inputs
and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMDKHDX symbolizes management data
timing (MD) for the time tMDC from clock reference (K) high (H) until data outputs (D) are invalid (X) or data hold time. Also,
tMDDVKH symbolizes management data timing (MD) with respect to the time data input signals (D) reach the valid state (V)
relative to the tMDC clock reference (K) going to the high (H) state or setup time. For rise and fall times, the latter convention
is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
2. This parameter is dependent on the csb_clk speed (that is, for a csb_clk of 267 MHz, the maximum frequency is 8.3 MHz
and the minimum frequency is 1.2 MHz; for a csb_clk of 375 MHz, the maximum frequency is 11.7 MHz and the minimum
frequency is 1.7 MHz).
3. This parameter is dependent on the csb_clk speed (that is, for a csb_clk of 267 MHz, the delay is 70 ns and for a csb_clk of
333 MHz, the delay is 58 ns).
Table 30. MII Management AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with LVDD is 3.3 V ± 10% or 2.5 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
MDC
tMDDXKH
tMDC
tMDCH
tMDCR
tMDCF
tMDDVKH
tMDKHDX
MDIO
(Input)
(Output)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V7319S133BCI | IC SRAM 4MBIT 133MHZ 256BGA |
| IDT70V658S12DR | IC SRAM 2MBIT 12NS 208QFP |
| IDT70V639S12PRF | IC SRAM 2.25MBIT 12NS 128TQFP |
| MPC8323ECZQAFDC | IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA |
| IDT70V3589S133DR | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 208QFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8343ECZQAGDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA ENCRYP W/ PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8343EVRADD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 620-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| MPC8343EVRADDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA NO-PB W/ ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8343EVRAGD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 620-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| MPC8343EVRAGDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA NOPB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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