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参数资料
| 型号： | MPC8347CVRAGD |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA620 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 2.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-620 |
| 文件页数： | 29/102页 |
| 文件大小： | 1094K |
| 代理商： | MPC8347CVRAGD |
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MPC8347E PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 11
32
Freescale Semiconductor
8.3.2
MII Management AC Electrical Specifications
Table 30 provides the MII management AC timing specifications.
Figure 16 shows the MII management AC timing diagram.
Figure 16. MII Management Interface Timing Diagram
Table 30. MII Management AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD is 3.3 V ± 10% or 2.5 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
MDC frequency
fMDC
—2.5
—
MHz
2
MDC period
tMDC
—400
—
ns
MDC clock pulse width high
tMDCH
32
—
ns
MDC to MDIO delay
tMDKHDX
10
—
170
ns
3
MDIO to MDC setup time
tMDDVKH
5—
—
ns
MDIO to MDC hold time
tMDDXKH
0—
—
ns
MDC rise time
tMDCR
—
10
ns
MDC fall time
tMDHF
—
10
ns
Notes:
1. The symbols for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for inputs
and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMDKHDX symbolizes management data
timing (MD) for the time tMDC from clock reference (K) high (H) until data outputs (D) are invalid (X) or data hold time. Also,
tMDDVKH symbolizes management data timing (MD) with respect to the time data input signals (D) reach the valid state (V)
relative to the tMDC clock reference (K) going to the high (H) state or setup time. For rise and fall times, the latter convention
is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
2. This parameter is dependent on the csb_clk speed (that is, for a csb_clk of 267 MHz, the maximum frequency is 8.3 MHz
and the minimum frequency is 1.2 MHz; for a csb_clk of 375 MHz, the maximum frequency is 11.7 MHz and the minimum
frequency is 1.7 MHz).
3. This parameter is dependent on the csb_clk speed (that is, for a csb_clk of 267 MHz, the delay is 70 ns and for a csb_clk of
333 MHz, the delay is 58 ns).
MDC
tMDDXKH
tMDC
tMDCH
tMDCR
tMDCF
tMDDVKH
tMDKHDX
MDIO
(Input)
(Output)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8347EZUAGD | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
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| MPC8347VVALD | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
| MPC8347EVRAJD | 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8347VVALF | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MPC8347CVVAJDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA NO PB W/O ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8347CVVAJFB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA NO-PB W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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