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参数资料
| 型号： | MPC8347CZQAGDA |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 2.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-620 |
| 文件页数： | 36/120页 |
| 文件大小： | 1349K |
| 代理商： | MPC8347CZQAGDA |
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MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
22
Freescale Semiconductor
DDR and DDR2 SDRAM
Table 18 provides the input AC timing specifications for the DDR SDRAM interface.
6.2.2
DDR and DDR2 SDRAM Output AC Timing Specifications
Table 19 shows the DDR and DDR2 output AC timing specifications.
Table 18. DDR and DDR2 SDRAM Input AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with GVDD of (1.8 V or 2.5 V) ± 5%.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Controller Skew for
MDQS—MDQ/MECC/MDM
tCISKEW
ps
1
400 MHz
–600
600
2
333 MHz
–750
750
3
266 MHz
–750
750
3
200 MHz
–750
750
3
Note:
1. tCISKEW represents the total amount of skew consumed by the controller between MDQS[n] and any corresponding
bit that will be captured with MDQS[n]. This should be subtracted from the total timing budget.
2. This specification applies only to the DDR2 interface.
3. This specification applies only to the DDR interface.
Table 19. DDR and DDR2 SDRAM Output AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with GVDD of (1.8 V or 2.5 V) ± 5%.
Parameter
Symbol 1
Min
Max
Unit
Notes
MCK[n] cycle time, (MCK[n]/MCK[n] crossing)
tMCK
510
ns
2
ADDR/CMD/MODT output setup with respect to MCK
tDDKHAS
ns
3
400 MHz
1.95
—
333 MHz
2.40
—
266 MHz
3.15
—
200 MHz
4.20
—
ADDR/CMD/MODT output hold with respect to MCK
tDDKHAX
ns
3
400 MHz
1.95
—
333 MHz
2.40
—
266 MHz
3.15
—
200 MHz
4.20
—
MCS(n) output setup with respect to MCK
tDDKHCS
ns
3
400 MHz
1.95
—
333 MHz
2.40
—
266 MHz
3.15
—
200 MHz
4.20
—
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PDF描述 |
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| MPC8347CZUAJDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA W/O ENCRYP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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