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参数资料
| 型号： | MPC8347ECZQAJDB |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 533 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 2.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-620 |
| 文件页数： | 86/98页 |
| 文件大小： | 1084K |
| 代理商： | MPC8347ECZQAJDB |
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MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 11
Freescale Semiconductor
87
Thermal
f
Table 67. Heat Sink and Thermal Resistance of MPC8347EA (TBGA)
Heat Sink Assuming Thermal Grease
Air Flow
35
× 35 mm TBGA
Thermal Resistance
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
Natural convection
10
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
1 m/s
6.5
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
2 m/s
5.6
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
Natural convection
8.4
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
1 m/s
4.7
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
2 m/s
4
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
Natural convection
5.7
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
1 m/s
3.5
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
2 m/s
2.7
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
Natural convection
6.7
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
1 m/s
4.1
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
2 m/s
2.8
MEI, 75
× 85 × 12 mm, adjacent board, 40 mm side bypass
1 m/s
3.1
Table 68. Heat Sink and Thermal Resistance of MPC8347EA (PBGA)
Heat Sink Assuming Thermal Grease
Air Flow
29
× 29 mm PBGA
Thermal Resistance
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
Natural convection
13.5
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
1 m/s
9.6
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
2 m/s
8.8
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
Natural convection
11.3
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
1 m/s
8.1
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
2 m/s
7.5
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
Natural convection
9.1
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
1 m/s
7.1
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
2 m/s
6.5
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
Natural convection
10.1
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
1 m/s
7.7
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
2 m/s
6.6
MEI, 75
× 85 × 12 mm, adjacent board, 40 mm side bypass
1 m/s
6.9
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